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施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨（14）日於法国巴黎签署战略协定，宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验，协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂，既兼顾永续目标与营运效率，亦可奠定国际竞争利基 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14)
亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今（14）日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会，也特别运用开运占卜的概念，以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题，在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施，逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks（睿控网安）调查全球505位资安长的结果指出，工控场域正面临3大资安挑战 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会（ISRS 2024）。ISRS 2024由中兴大学主办 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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工研院亲身示范3大节能策略 两年省逾3,000万电费 (2024.04.28)
面对气候环境剧变，工研院长期深耕节能减碳，以「聪明用电」、「节能好帮手」、「绿能新科技」3大节能策略切入，从2022~2023年连续2年各节电4%，累计省下电力达900万度，换算电费估计省下3,150万元 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及，带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技（Infineon）推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合，并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕，集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量，聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技，其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业，共同打造新一代固碳PC生产技术，预期商业化後每年可减碳17.85万吨，带动净零转型新商机 |
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2024台北国际烘焙暨设备展3/14-17南港展览一馆盛大开展 (2024.03.15)
亚洲指标性烘焙大展「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」3/14(四)至17(日)於南港展览馆1馆1、4楼盛大开展！见全球烘焙产业正式熬过疫情低谷，开始重建国际间的交流 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置，除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求，即使面对严格的高电压和开关频率要求，也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12)
凌华科技於今年进行主要产品线升级，以支援最新的第14代Intel Core处理器，这次进行策略性重点升级的多项产品，包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑，旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
