 |
英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
 |
GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
|
格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
|
[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
|
隹世达整合「散热×算力×能效」 布局AI基础设施 (2026.06.05)
隹世达布局「AI基础设施」，携手旗下其阳科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」专区，利用机柜级（Rack-scale）解决方案，聚焦「散热 × 算力 × 能效」3大关键能力，展现明基隹世达集团跨足 AI 基础设施的整合实力 |
|
[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
|
[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
|
台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
|
施耐德电机携伴生态系 打造AI Factory基础架构 (2026.06.03)
顺应企业正逐步从传统资料中心迈向AI Factory智慧工厂转型，AI工作负载正快速改变资料中心对电力、冷却、扩展性与营运效率的需求。基础架构也必须同步升级，以支援更高机柜密度、更大功耗需求、更快速的部署周期，以及更先进的冷却架构与即时营运的可视化能力 |
|
明基隹世达率4大事业体 全面展现产业AI落地应用 (2026.06.02)
当2026 年为AI应用实践爆发年，AI正式从云端的数位助理转化为生活、零售、工厂与企业决策中的?实质生产力」。明基隹世达集团於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」为主题，聚焦「AI 视觉与显示」、「AI 基础设施」、「AI 解决方案与智慧制造」及「AI医疗与健康照护」4大事业蓝图，展现集团舰队整合後的实战应用成果 |
|
建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI资料中心散热 (2026.06.02)
建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案 |
|
Power Integrations超薄型PSU设计 适用於800VDC AI资料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高压能效电源转换整合晶片商Power Integrations今（1）日推出两款专为800VDC AI资料中心打造的新款超薄紧凑型辅助电源供应器（PSU）叁考设计，首度采用高度整合、耐1700V额定电压的PowiGaN单一HEMT IC，强调可节省空间、简化系统架构、提升可靠性并减少BOM零件数，实现最高达88%效率 |
|
软银砸75亿欧元??旗法国 联手施耐德电机打造机器人5GW资料中心 (2026.05.31)
软银集团（SoftBank Group）在法国总统马克宏主办的「Choose France 2026」峰会上宣布，正式承诺将在法国大手笔投资高达750亿欧元，布建容量高达5GW的AI资料中心基础设施。
这项投资不仅强化欧洲的技术主权，更将透过与法国重电巨头施耐德电机（Schneider Electric）的深度协作，在敦克尔克建立一座高度机器人自动化的整合工厂 |
 |
Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
|
科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
|
散热专利布局亮眼 英业达、鸿海与广达名列全球前20大申请人 (2026.05.25)
因应生成式AI算力需求快速攀升，资料中心在能源消耗与散热管理方面的压力日益加剧，已成为产业发展的重要挑战。根据台湾智慧财产局最新发布的《资料中心关键零组件之专利趋势分析》报告 |
|
TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。
市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC） |
|
韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。 |
|
美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品 采用1-gamma制程技术 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品 |
|
晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点 |
