 |
Silicon Labs新型解决方案为资产追踪、室内定位和行动定位服务 实现1公尺内高精准度 (2019.01.29)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
|
蓝牙5.1全新测向功能为IoT供应商提升3倍定位精度 (2019.01.29)
Silicon Labs芯科科技宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
|
Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景 |
|
Silicon Labs推出支援Apple HomeKit新版SDK (2016.11.29)
Silicon Labs (芯科科技) 日前推出Bluetooth软体解决方案，使开发人员能够高效创建Apple HomeKit配件。 Silicon Labs支援HomeKit的Bluetooth解决方案预先经过Apple公司测试，因此可为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计，并协助终端产品供应商降低将支援HomeKit的配件推向市场的风险 |
 |
Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
|
Silicon Labs推出灵活性双模Bluetooth模块解?方案 (2015.06.09)
物联网（IoT）领域无线链接解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出双模Bluetooth Smart Ready模块解决方案，为嵌入式开发人员在整合Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)无线技术上提供了灵活性，同时大幅缩短设计时间， 降低了成本和复杂度 |
 |
蓝芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth芯片出货量较2004年大幅成长82%，主因为MP3音乐、行动数据及计算机数据传输等三项应用需求所推升。在PC/NB之应用方面，由于软件VoIP之语音传输模式日益普及 |
|
晶讯科技Bluetooth 软件开发有成，通过 SIG认证 (2001.11.06)
5日台湾德国莱因与晶讯科技共同宣布，晶讯科技自行研发的CC&C Protocol Stack软件于日前蓝芽(Bluetooth) SIG认可，正登录在Bluetooth SIG官方网站上，成为台湾第一家研发Bluetooth软件获得认证的厂商 |
|
3Com推出蓝芽PC卡 (2001.08.17)
3Com公司日前宣布在亚太地区推出蓝芽(Bluetooth)PC卡，并搭配一套超简易3Com Connection Manager for Bluetooth软件及创新天线设计。
3Com无线蓝芽PC卡是市场率先遵循Bluetooth1.1规范的产品，新规范提供原始1.0规范，并依然确保蓝芽产品之间的兼容性 |
|
从Bluetooth看信息技术未来发展 (2000.07.01)
参考数据： |
