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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩
HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面(HMI)和可程式化逻辑控制器(PLC)是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信,从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制
食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变,都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路,并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新
台达以智能工厂解决方案 亮相2022台北国际自动化工业大展 (2022.08.24)
台达今日宣布以「智造 永续 新未来」为主题亮相「2022台北国际自动化工业大展」,以「智能工厂解决方案」为主轴,带出「智能机台建置与整合」、「制程自动化」与「智能产品」等主题,针对高速流体行业提出全新方案,采用磁浮技术,免去流体机械透过高转速换取流量与压力时的损耗,实现高速、高效与节能
控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求,控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体,其软体符合IEC-61131-3规范,具有新式的开发介面,不受硬体厂商的特定规格所限制,可快速且轻松地处理复杂的控制工作,大幅增加其附加价值
台达物联网架构解决方案 亮相德国汉诺威工业展 (2019.04.03)
台达今(3)日於汉诺威工业展推出「互联生智 能源成永续」品牌宣传计画,以智能制造、智慧建筑以及智慧能源基础设施为三大主轴,展示符合物联网架构的多元高效节能解决方案
台达数位化、可视化、高度整合智能工厂方案 前进汉诺威工业展 (2019.03.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造,今(28日)宣布将於下周登场的德国「2019汉诺威工业展」中,以「数位化、可视化、高度整合的智能工厂」为主题,推出涵盖工厂设备、制程、产线、能耗的全方位智能工厂解决方案
台达宣布与CODESYS集团携手推出全新运动控制解决方案 (2018.11.29)
全球自动化大厂台达今於德国「2018纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,SPS)宣布,台达与工业运动控制软体公司CODESYS集团旗下3S-Smart Software Solutions GmbH (3S) ,合作推出全新运动控制解决方案
北尔电子将於自动化展展示「BoX2」边缘运算智能应用 (2018.07.30)
随着工业4.0的启动,现在单一功能的设备已难满足市场需求,制造商与设备供应商都必须进行智慧化转型。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子,不仅於2017年全面推出一系列升级软体、iX编辑软体、CODESYS control与WARP工程工作站( WARP Engineering Studio )
北尔X2 series人机介面 针对各种制造环境 (2017.12.13)
X2系列是北尔电子新一代的人机介面,六款系列产品结合强健性能的出色设计,搭载高性能ARM Cortex-A9处理器,具备IP65前端的抗腐蚀塑胶外壳,可承受雨跟雪的直接侵袭。 X2 base具备符合IP65抗腐蚀合成塑料外壳与功能完整的iX编辑软体,有7、9、15寸多样尺寸可供选择,可在-10
瑞萨推出适用於工业乙太网路应用开发RZ/N1解决方案 (2017.12.04)
瑞萨电子推出全新RZ/N1微处理器(MPU)解决方案套件,以支援各种工业网路应用,产品包括可程式逻辑控制器(PLC)、智慧型网路交换器、闸道器、操作终端机及远端I/O解决方案
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线,这些概念令传统生产线产生大幅变革,新世代智慧工厂即将诞生,为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮
北尔电子X2 Panel落实智慧愿景 (2016.10.06)
因应智慧制造的大数据浪潮,北尔电子推出的X2 Panel,其以软硬兼具的特色,打造出工业4.0时代HMI的全新面貌。
北尔电子人机编辑软体升级 ─ iX 2.20 (2015.12.01)
北尔电子推出新版iX人机编辑软体iX 2.20。升级软体大幅提升了iX硬体效能,不但能加快换页速度与增加加值功能,更能加快开机时间、专案转换速度与缩减档案体积,让中央处理器运作更有效率与更高的记忆体使用率
Altera在SPS IPC驱动2013大会 展示单芯片实现的整合PLC和HMI系统 (2013.11.26)
Altera公司今天宣布,在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一颗芯片上实现可程序设计逻辑控制器(PLC)和人机接口(HMI)系统
凌华推出系统级工控PAC解决方案 (2010.02.26)
凌华推出PACwiz工控平台解决方案,运用自身在嵌入式强固型工业计算机与分布式运动控制的技术与产品,结合软件合作伙伴德国3S公司(Smart Software Solution)的IEC 61131-3开发工具包CoDeSys


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