账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
WCIT 2017:高通与台厂合作展出未来物联网应用 (2017.09.07)
美国高通公司及旗下高通技术公司今日与台湾厂商包括台湾色彩与影像科技(Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT)、鸿沛电子(HongTech Electronics)、佐臻公司(Jorjin Technologies Inc
R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置,针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机,用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计,以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
8 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
9 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
10 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw