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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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贸泽即日起供货ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组 (2023.05.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组。本模组提供结合三轴数位加速度计及三轴数位陀螺仪的整合式系统封装解决方案。惯性模组可随时启用的低功率特性能在 工业和包含工业机器人、资产追踪、状态监控，以及复杂的动作侦测的物联网（IoT）应用上达到最隹效能 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
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Würth Elektronik推出紧凑型WSEN-ISDS运动感测器 (2023.03.17)
Würth Elektronik扩展MEMS系列的紧凑型感测器系列，推出带有整合 3 轴陀螺仪的3轴加速度感测器。得益於可选择的量测范围和数据速率，WSEN-ISDS用途极为广泛。 为促进整合，该感测器为特定应用程序的自由落体、唤醒、点击、活动、运动、倾斜和方向功能提供预校准的预处理数据 |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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自动化完成多组CAE分析 修改产品设计不再重来 (2022.07.25)
在产品设计流程中，进行CAE分析判读是必要的，藉由设计叁数优化（DPS）可达到自动化分析，帮助使用者快速完成整个CAE分析流程。 |
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Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时，需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技（Moldex3D）开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study；DPS)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成CAE分析整体流程 |
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IAR Systems与Secure Thingz发表安全开发与量产平台 (2021.10.25)
随着各种应用迅速从传统嵌入式装置转型成云端导向的边缘运算节点，业界需要将云端连结融入开发与制造流程，以建构无缝衔接的安全供应链。 IAR Systems及IAR Systems Group 旗下Secure Thingz共同针对Microsoft Azure IoT与RTOS平台推出完整的「研发到部署」(development to deployment) 解决方案 |
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爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡，快速获得通讯处理器大厂采用，投入量产测试 |
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因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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Digi-Key与EAO建立全球合作关系 推新推出数位产品选购工具 (2020.08.12)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与EAO签约建立全球合作关系，进一步扩大工具供应选择，提供新版数位产品选购工具 (DPS)，方便挑选紧急停止开关。EAO的数位产品选购工具是直觉的互动式虚拟配置工具，能让工程师及设计人员轻松在线上配置产品，以满足其特定需求 |
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[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
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Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验 (2019.10.02)
以经过边缘运算快速反馈，或直接上传云端，以弹性满足IT更多元的应用需求，工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)正扮演着居中的关键角色。 |
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瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A产品家族，将高精确度的类比前端（AFE）和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计，这些设备要求高精确度的类比讯号量测，用来测量温度、压力、重量和流量 |
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贸泽：Analog Devices ADIS1647x迷你型工业IMU可改善物联网装置导航功能 (2019.01.11)
Mouser Electronics（贸泽电子）供应Analog Devices的ADIS1647x精准工业用惯性测量单元 (IMU)。ADIS1647x IMU为Analog Devices MEMS IMU系列中的最新产品，可改善工业与物联网 (IoT) 应用、无人机 (UAV)、智慧型农业和自动驾驶汽车的导航与安全效能 |
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意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始终处於工作状态）的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装，不仅本身具有极高的效能和精确度，还能让整个嵌入式系统更具高效能 |
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宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
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[自动化展]鼎新AI智慧助理小慧首登场 (2018.08.03)
鼎新电脑今年因应人工智慧议题的发酵，於自动化展展出运用人工智能、大数据技术所建构的企业智能助理：「AI小慧」的新登场为叁展亮点，更是ＡＩ+ＥＲＰ深度学习融合大数据应用典范 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
