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刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。
贸泽供货TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离感测器 (2023.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TDK InvenSense的ICU-20201飞行时间(ToF)距离感测器。微型、超低功耗(1.8V)的长距离超音波感测器ICU-20201,采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术,适用於智慧门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物闪避、停车场车辆计数感测,以及无人机的地面测量
应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要,电子装置和元件正在趋於小型化。
贸泽即日起供货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器 (2021.06.04)
因应汽车资讯娱乐等应用需求渐增,贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列软性扁线 (FFC) 和软性印刷电路 (FPC) 连接器具备自动插销锁定机制,一步骤即可完成插配,还有清楚可见的大型释放按钮可用于拔除
凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商,同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范
TE Connectivity新推出FPC 连接器系统 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 连接器系统。随着市场向小型化趋势发展,FPC 连接器便是此趋势下的开发成果,旨在应对这一不断扩大的市场所面临的挑战:迫切需要更小的引脚间距或间距空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决方案
Molex推出0.5毫米和1.00毫米Easy-On FFC/FPC连接器 (2018.08.06)
Molex宣布推出两款 FFC/FPC 连接器,其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对资讯市场不断增长的需求,并且满足设计人员对高可靠性小螺距连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距两种款式,在确保连接可靠性的同时,可以减少占用的空间、降低重量及成本,在这一竞争激烈的市场上具有优势
力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证,并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能,提供人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护
创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16)
创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC),为了服务高速网路应用ASIC晶片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示,预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案
车联网新商业模式崛起 (2017.03.23)
在自动化与IT技术的加持下,车联网商业模式快速启动,目前全球各大机汽车厂商与IT业者都已相继投入大量资源,资策会认为,使用量计价、即时反应∕预测,以及数位生活应用,将成为车联网产业三大商业模式
2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局 (2016.12.29)
智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期,市场逐渐达到饱和,虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退,但拓朴产业研究所分析,IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场,事实上衰退幅度已较去年缩减许多,而这当中最亮眼的就属车用市场
触媒贵金属回收,石化与汽车产业的环保竞争力 (2015.10.07)
降低成本与提高收入是企业经营的铁律。而对石化和汽机车业者来说,触媒的贵金属回收,就是其改善营运的最佳对策,不仅能够降低经营成本,甚至可以成为其营运的资产,是该产业永续营运的关键
Molex 全面性的SL 可叠加单排式模组化连接器系统现提供卷轴封装 (2014.06.23)
Molex 公司宣布全面的SL 可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接程序,为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利
2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围,这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此,医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施,如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场,特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求
Molex展示两种新型Premo-Flex 跳线 (2012.05.30)
Molex日前宣布其Premo-Flex扁平柔性电缆和蚀刻聚酰亚胺树脂跳线系列增添两款新产品,这两款产品可为包括医疗设备、消费性电子和汽车电子等多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接
Molex加强推动微型互连解决方案 (2012.01.12)
Molex公司近日重申公司支持医疗技术创新厂商设计器材、以改善健康和拯救生命的承诺,提供核心微型产品系列。这些产品备有长达十年的采购、更换和技术支持,以便更准确配合医疗产业的设计周期
研扬发布全新COM Express模块与载板 (2009.09.02)
研扬科技推出一款全新的COM Express模块COM-U15和载板ECB-951D。COM-U15采用英特尔Atom处理器,具有低功耗高效能的特点。ECB-951D载板是了方便COM-U15模块的测试评估,以便其可以快速投入市场及减少客制化应用时的研发周期、人力及费用支出
SATA技术的现况与发展 (2004.05.05)
Serial ATA(SATA)为取代Parallel ATA(PATA)成为新一代实体储存接口技术,目前已奠定一套长达十年的发展蓝图,能配合数据传输与储存方面的需求,提供重要的扩充能力、价位、效能、可靠度及各种接线组件
仲駿 (2003.09.26)
仲骏股份有限公司成立于1994年,总公司位于台湾,多年来从事电子元器件贸易,卓有建树。 公司重质量、讲信誉,在电子业界享有盛誉。 仲骏股份有限公司与众多世界知名电子厂家保持着密切的业务联系,并且是日本Kyocera Elco( 京瓷 )公司在亚州地区最主要的代理商,主要推广ELCO 接插件
UWB超宽频无线传输技术进入标准制定阶段 (2002.12.10)
IEEE802 委员会已于近日正式成立超宽频无线传输技术(Ultra-WideBand ; UWB) 标准化作业小组,并确定日后的标准制订时程,预计2003年1月正式搜集相关提案。 目前英特尔、Cellonics、XtreamSpectrum 及Multispectral Solutions 等业者均已投入相关晶片的开发,其中英特尔的企图最为积极


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