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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作极宽温范围 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭载200 MHz Arm Cortex-M4处理器，同时推升工作温度范围从-40℃至125℃，应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素验证解决方案 (2023.08.23)
智慧光科技开发全新智慧卡产品BobeePass FIDO卡，适用於个人、政府机构、金融和企业等市场，提供可靠、方便和安全的多因素验证解决方案。这款智慧卡支援低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、近场通讯（NFC）和USB通讯介面，可不受限制地跨设备使用 |
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TinyML（MCU AI）运行效能谁说了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器（NPU或DLA）领域中，大家也都说自家的晶片世界最棒，对手看不到车尾灯，难道没有一个较为公正衡量晶片运行（推论）效能，就像手机跑分软体一样 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06)
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合，能够实现领先同类的推论效能 |
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Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯 (2023.06.06)
鸿腾精密科技（Foxconn Interconnect Technology；FIT）推出E-Bike数位仪表板，整合传统自行车显示面板和控制器，方便自行车骑士查看各项骑乘指标资讯，并且可以在不同的辅助模式之间进行切换，包含步行模式的动力辅助推动自行车功能等 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网（IoT）议题持续衍伸到许多应用领域，举例来说，在环境监控或智能设备上，具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配，如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与毫米波（mmWave）雷达，MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法；有了MCU的出现，可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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aspara智能种植机采用nRF52832 SoC 生长速度可提高50% (2022.09.20)
总部位於香港的青萌公司（Growgreen）发布了用於种植香草、果类、花卉和蔬菜的室内智能水耕栽培设备「aspara智能种植机」（aspara Smart Grower），它采用可拆卸水箱来自动浇灌植物，并以可改变光谱和强度的LED「种植灯」来刺激植物在不同阶段茁壮生长 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
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雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板，以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计，帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性，并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
