 |
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
 |
联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
|
2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机 (2021.01.26)
挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年，到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机， |
|
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
|
工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後，美中贸易战即将迈向下一阶段；眼前又有新台币汇率居高不下，以及RCEP（区域全面经济夥伴协定）签署通过等挑战不断，让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫！台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今（2）日假台北喜来登饭店 |
|
友达、仁宝、纬创GOLF学用接轨联盟扩大整合校企资源 (2019.03.20)
由企业主动发起的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟，在友达、仁宝及纬创的强力号召下，成立一年半以来已有20家企业及36所学校加入，整合各家公司丰富的培训及实习资源 |
|
2020年中国半导体晶圆厂产能将达全球20% (2018.09.05)
SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测该比例至2020年底将提高至20% |
|
SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
|
开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
|
2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11)
电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
|
2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持 |
 |
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾 |
|
SOC由兰海到红海的投资启示 (2006.06.02)
SOC的概念影响产业重大，如今的发展却完全不是当初设想的蓝海市场，让我们回头看看SOC的趋势如何发展，真正的投资机会在哪里。
摩尔定律理所当然地推动SOC的趋势在数年前开始成形 |
|
经济部：将视合适时间点开放中低阶封测登陆 (2005.01.11)
针对近来市场讨论热烈的开放中低阶半导体封测业者前往中国大陆投资的议题，经济部次长施颜祥日前在立法院表示，政府会在适当时间点向前推动该政策。此外在8吋晶圆厂的登陆投资案部分，施颜祥表示，目前除台积电已经获准通过，茂德和力晶也已经送件，这两家公司只要通过相关审核即可获准赴中国投资 |
|
两岸关系再陷僵局 封测业登陆又将延缓 (2004.12.20)
据业界消息，由于中国官方提出“反分裂国家法”使两岸关系再度紧张，也连带影响到台湾IC封装测试、四吋以下TFT-LCD中段制程以及石化轻油裂解厂等产业赴中国投资的政策，经济部表示政策开放恐将延缓 |
|
台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
|
国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12)
IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务 |
|
德半导体材料商Atotech在台成立研发中心 (2004.02.10)
据中央社报导，法国道达尔（Total）石油集团旗下的半导体材料业者德国阿托科技（Atotech），日前在桃园县观音工业区成立技术研发中心，该中心为阿托科技在德国、美国及日本之外的第四个世界级研发中心，预计将投资 600 万欧元扩厂并增加实验设备 |
|
描绘台湾IC产业发展蓝图 (2004.02.05)
SoC已经是IC设计的发展大趋势，并且成为驱动整体IC产业持续成长的主要动力之一；而建设台湾成为全球SoC设计中心，更是我国半导体产业政策的目标远景。本文将深入介绍台湾SoC相关政策现况与未来目标，为读者描绘出台湾SoC产业发展蓝图 |
