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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解，也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备，让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态，也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |
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MIH联盟叁展Japan Mobility Show 开启电动车及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亚洲地区电动车及移动服务快速发展，由MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）积极布局多时，即将在10月26日~11月5日举行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同时携手智 |
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贸泽电子在EIT最新系列揭示数位疗法变革性潜力 (2023.08.18)
随着医疗业持续发展，数位技术已成为改变传统方法的关键因素。贸泽电子（Mouser Electronics）出版Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，揭示数位疗法的变革性潜力 |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27)
随着车辆设计自主性融入更高的水平，将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N，适合於汽车应用，具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，可防止液体进入 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（总公司：日本京都市）开发的第3代SiC萧特基二极体（以下简称 SBD）已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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2022下半年消费规MLCC需求续弱 价格恐跌3~6% (2022.06.14)
据TrendForce研究显示，由於中国紧握动态防疫封控，面对疫情反覆无常，解封步调缓慢，推迟当地制造业复工进程，第二季封控造成的生产短缺囗，ODM厂难以在下半年填补 |
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TrendForce：疫情再起 村田福井武生厂供货暂无碍 (2022.01.18)
根据TrendForce统计显示，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56％、中国36％、新加坡3％、菲律宾5％，近日旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由於已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是停工，并未造成全厂停止生产 |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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群联加入AECC联盟 深化车用储存市场布局 (2021.03.24)
近几年，自驾车与电动车在持续备受讨论，尤其市场上已经逐渐看到电动车的销售成绩，而行车辅助系统也持续进化，这都代表着车用储存的需求不断的增加。群联电子(Phison)长期耕耘车用储存市场 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
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[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询 (2021.01.19)
国际性消费电子展（CES）展示的新产品及技术动向如同产业未来发展及市场动态指标，深受各界瞩目，CES 2021适逢疫情期间，工研院创新研发科技首度线上展览呈现，超过50家国际产、学、研单位与工研院举办超过130场的线上商机洽谈 |
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EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布合作，推动半导体新创企业加速发展，进而开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验，擅於孵化无线生态系统的新创公司 |
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英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案，协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地设计、管理及更新IoT产品，无须再自订安全性韧体 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
