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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器（DSC）的新型整合马达驱动器系列，能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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运用MATLAB物件导向原则工具设计车辆模拟介面 (2023.11.22)
本文说明如何使用物件导向原则来设计车辆模拟介面（VSI），以及如何使用VSI让模拟在公司内部大众化，并且运用平行处理来扩展模拟工作量。 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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使用以模型为基础的设计流程 开发新世代救援梯控制系统 (2023.03.20)
当机场发生意外事故，迅速部署救援梯可以快速疏散人群，并提供及时的医疗援助。使用以模型为基础的设计流程，透过模拟来验证早期控制设计，可以让开发团队执行硬体??圈测试、产生产品程式码，大幅缩减控制软体开发流程 |
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2023.3月(第89期)绿色X数位x工具机 (2023.02.24)
即使在经济的低谷，数位转型的步伐也不会停止前进。
因它是对抗当前复杂产业局势的最隹利器，
不论是智慧生产还是无人制造，数位化都是基本的起点。
另一方面 |
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MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估，如何使用在自动化ML Ops流程，实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。 |
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AMD Vitis函式库 搭载AI引擎Versal元件加速高阶医学影像 (2023.01.13)
尽管超音波技术能提供显着优势，但医疗设备制造商发现，要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战，现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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无线通讯的未来--为无所不在的连接做好准备 (2022.07.24)
为各地的人与万物建立连接一直是无线通讯的主要目标。不论是人与人透过行动电话来沟通、车辆通讯（vehicle communication；V2X）平台协助车子进行交通顺序的协调，或者以物联网（Internet of Thins；IoT）装置来监控的智慧工厂，现今的无线系统正在致力实现这些梦想 |
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工程师工具箱内的秘密武器：AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加，工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型，本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。
随着现今科技复杂度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范围也不断在扩大 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部，采用以MATLAB和深度学习工具箱（Deep Learning Toolbox）设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正，进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。 |
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7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时，工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性，亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM，并训练出预测氮氧化物排放的模型网路，让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
