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是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈,將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解決方案,雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫,攜手拓展市場,以加速終端人工智慧的開發與應用
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能 (2018.10.23)
自HDMI 2.1規格於2017發表至今,已有許多製造商宣佈將推出應用HDMI 2.1規格新功能的產品,並成為焦點。隨著新世代消費性電子產品的設計和生產,HDMI協會(HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA)於近日舉辦HDMI 2.1開發者大會,並邀請台灣頂尖電子製造公司共同參與
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器(controller)與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則,以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
國研院、Synopsys與台灣學界簽屬先進AI晶片合作意向書 (2018.06.03)
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (國研院晶片中心), 與新思科技 (Synopsys) ,共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等代表,簽署AI研發深耕計畫合作意向書,將協力投入台灣先進AI晶片與系統研究
SEMI與ESD Alliance聯盟簽訂合作備忘錄 成策略夥伴 (2018.04.27)
SEMI(國際半導體產業協會)宣布已與電子系統設計聯盟(ESD Alliance)簽訂合作備忘錄,將於今年成為SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根據這項合作計畫,總部位於美國加州紅木城(Redwood City)的ESD Alliance於半導體設計產業生態系中的企業會員將加入SEMI
SCREEN攜手清華大學啟動電子束直寫微影試產 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)與臺灣國立清華大學(NTHU)在啟動12英寸矽晶圓巨量電子束直寫微影(MEB12)計畫的慶祝儀式上簽署了一份合作備忘錄(MoU)。 NTHU將與國際半導體設備和軟體供應商聯手成立第一家巨量電子束直寫(MEBDW)創新性半導體產學聯盟,旨在開發頂尖的無光罩微影技術
建構高速運算平台 打造台灣AI堅實後盾 (2017.11.16)
AI是科技部未來4年的最重要政策,計畫在未來5年內投入總計160億元,從硬體、關鍵技術及軟體到應用,打造台灣AI全新創新生態環境,在上一期我們採訪了陳良基部長,請他用全面性的觀點來談全球AI市場與台灣的發展機會
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去,台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長,而隨著技術演進,軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗,已經成了整體產業在意的首要課題,因此像是蘋果、Google與微軟等,都是軟硬體整合領域的指標廠商
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
TrendForce:2017年智慧型手機In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光電研究(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品到位、面板廠加速導入的帶動下,2017年In-Cell觸控面板占整體智慧型手機市場的比重攀升至29.6%
Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增 釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍,同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴: *安諾電子(Amphenol Corp
台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供


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