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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題,莫過於中資投資半導體的議題,其中像是紫光願意向聯發科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起? (2013.08.02)
我們都知道美光確定併購爾必達之後,全球記憶體產業的三大勢力:新美光、SK 海力士與三星,可說是正式成形,像是南科、華亞科以及爾必達旗下的瑞晶等,都是新美光陣營的一員
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爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎?它回來了! (圖一)Micro併下Elpida,讓Elpida重生了! BigPic:576x384 曾經,因為過量生產導致價格崩壞,使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德,連虧五年後,2012年股票下市,狼狽地退出DRAM產業
爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。儘管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術仍將是主流趨勢,這意味著3D IC的發展將不會停下腳步
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。儘管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術仍將是主流趨勢,這意味著3D IC的發展將不會停下腳步
[評析]選錯邊的瑞薩行動通訊 (2013.07.05)
瑞薩行動通訊確定也退出行動通訊市場不玩之後,雖然讓人覺得可惜,但卻也是不得不接受的事實。雖然不曉得未來是否還會有業者退出,但可以確定的是,截至目前為止,TI(德州儀器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動通訊等國際晶片大廠都宣佈退出此一戰局,行動運算市場的競爭之激烈與殘酷遠遠超出你我的想像
[評析]選錯邊的瑞薩行動通訊 (2013.07.05)
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DRAM鹹魚翻身 標準型後市看好 (2013.05.24)
曾是台灣兩兆雙星之一的當紅產業,卻因大環境惡性競爭、加上韓國全力防堵,台灣的DRAM產業已經淪落成為科技產業的票房毒藥,甚至被形容為殺到見血的慘況。台灣茂德下市、日本爾必達破產,若要問2013年什麼產業會賺錢,一般人絕對不會想到DRAM產業
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IHS:半導體業進入3年成長期 (2013.04.23)
「半導體產業儘管在第四季出現了高於預期的成長,但2012年對於半導體市場和供應商來說,仍是慘澹的一年。」資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出,全球前25家晶片製造商中,僅有8家勉強維持收入增長,但卻有9家晶片製造商遭受兩位數的下滑
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台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩,DRAM的價格長期低迷,遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲,與韓國之間的差異更是愈來愈大
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失iPhone觸控大單 未來靠台積電撐腰 (2012.09.26)
從陸續流出的iPhone 5拆解分析中得知,蘋果確實在致力執行「去三星化」的策略。依科技市調機構IHS iSuppli針對iPhone 5的利潤調查,除了蘋果本身仍掌握超過一半的利潤外,原本屬於三星的面板及記憶體等關鍵零組件的訂單已大量轉移到夏普、東芝、爾必達、LG等其他日韓廠商,讓利潤結構重新分配
失iPhone觸控大單 未來靠台積電撐腰 (2012.09.26)
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