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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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化工產業運用AI科技 因應多樣性挑戰 (2023.02.19) 近年化學工業面臨多樣性的挑戰,除了 ESG 等因素對產業的影響外,產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要,以及化學工業結合人工智能(AI)科技的應用方向 |
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以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20) 在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率 |
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Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25) 日立有限公司旗下數位基礎架構、資料管理分析與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣佈推出全新一代Lumada DataOps Suite解決方案。該資料管理和軟體分析組合旨在幫助企業快速識別和使用資料,強化客戶體驗並提高競爭優勢——從客戶、營運和智慧產品,到合規性和詐騙管理 |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08) Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03) 英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰 |
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Xilinx收發器新技術為資料中心互連帶來高成本效益 (2016.02.03) 美商賽靈思(Xilinx)宣布收發器技術有了新突破,為資料中心互連帶來更高成本效益。賽靈思的Virtex UltraScale元件已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求,並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一公尺長的背板互連 |
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賽靈思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12) 當今的經濟情勢為電子製造商帶來越來越沉重的壓力,促使業者必須以更少的資源,發揮更多的效益。全球可編程邏輯解決方案領導廠商Xilinx(美商賽靈思)宣布推出次世代低成本Spartan現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列元件,讓研發團隊得以更少的資源,進行更多的設計方案 |
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應用FPGA實現高速WiMAX MAC層技術 (2008.12.04) 本文主要搭配資策會既有的無線寬頻通訊協定的研發能量,與讀者分享資策會網多所WiMAX無線接取團隊過去所建立的WiMAX無線通訊協定設計成果,與硬體團隊在FPGA及驗證平台設計上所累積的技術及經驗 |
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確認並解決FPGA設計的時序問題 (2008.11.05) 由於FPGA的整合密度越來越高,可以應用的範圍也越來越廣泛,設計人員在面對此一技術挑戰時,要有更充分的資訊來做判斷衡量,以便使用最恰當的FPGA產品,並且在性能與效益上取得平衡 |
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Altera全新MAX IIZ CPLD實現零功率消耗 (2007.12.11) Altera宣佈全新零功率消耗MAX IIZ CPLD進一步擴展其低功率消耗可編程邏輯解決方案產品組合,該元件是專門針對解決可攜式應用市場的功率消耗、封裝和價格限制所設計開發 |
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在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16) 人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而,設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸(甚至更小)上實現,並且保持功率耗損不變。此外,某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
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賽靈思推出全新低成本SPARTAN-DSP系列元件 (2007.04.17) 全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出具備開發公板與增強版設計軟體的低成本Spartan-DSP系列元件,不僅強化了XtremeDSP解決方案,並為DSP作業,建立一個同時具備「價格、效能、功耗」三大優勢的全新組合 |
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資策會MIC系列實務應用課程 (2006.03.21) 資策會資訊市場情報中心(MIC)即將在四月份推出「第六期產業分析技能進階班」、「第四期營運計畫書研擬實務研習班」、「新產品篩選與評估研習班」等專業精闢的年度重量級課程,即日起至三月底報名者可享有課程費用優惠專案 |
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從開發到測試提供嵌入式系統設計者最佳平台 (2005.06.01) 以工程師的角度而言,以往嵌入式系統的設計(Embedded Design)所面臨的最大挑戰之一,在於設計一顆IC時,必須解決外部與周邊硬體的溝通問題,例如控制某個溫度箱等。換句話說,工程師們把開發系統都設計完成了、軟體都寫好了,並順利燒錄在IC上了,接下來的問題就是「如何與外部溝通」 |
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次世代高科技大觀(上) (2005.04.01) 為掌握市場先機,國外科技大廠已經開始針對次世代科技進行研發佈局;本文計畫深入探討FPD、LSI積體電路、奈米科技、微型發電元件、無光罩半導體製程等幾項次世代高科技的未來演進,以提供產業界參考 |
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Altera新一代FPGA產品StratixII家族已開始出貨 (2004.11.23) 可程式化邏輯元件大廠Altera宣布,號稱業界容最大的FPGA產品,屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨,該元件以90奈米低介電(Low-k)製程生產,具有13萬2540個等同的邏輯單位(logic elements),比市面上其他FPGA產品的容量還要大50%,也比競爭對手的類似產品在運算速度上快39% |
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電子書-進入閱讀新體驗時代 (2003.09.25) 人類知識的傳播與累積因印刷術讓知識傳播開始加速,當世界進入數位時代,紙本書不再是知識傳播的唯一途徑,傳統以紙本書作為知識載體的閱讀經驗,也將因為電子書新載體而發生顛覆,閱讀也不再侷限於紙媒體上的靜態內容,更可以增加影音的組合時,閱讀的形式與定義即將重新改寫 |
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網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05) 網路傳輸的頻寬需求越來越高,封包處理能力更形重要,在選擇合適的封包處理方案時,除了系統的特殊需求外,還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求 |
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數位消費性產品之FPGA應用 (2002.01.05) 今日,由於其所具備低成本和高彈性的特點,FPGA已經找到一個廣泛應用的根基,而此應用是需要重新可程式編譯,以檢測因應不斷持續變化的標準,和符合新一代數位消費性市場的需求 |