帳號:
密碼:
相關物件共 4
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求
台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,在2015年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015)的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術
物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產


  十大熱門新聞
1 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
2 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
3 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
5 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
6 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
8 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
9 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
10 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw