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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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2020國際半導體展如期九月登場 加速後疫情時代經濟復甦 (2020.07.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦 |
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受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響，國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)，將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行 |
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SEMI正向展望2020半導體趨勢 新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊，國際半導體產業協會（SEMI），今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出，產業經過2019第四季的調整之後，以及5G與AI技術的帶動，2020年將會有明顯的復甦 |
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軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表 |
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台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機 |
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可摺疊式螢幕時代來臨 軟體UI設計是關鍵 (2018.11.11)
延宕多年，三星電子（Samsung）終於在2018年11月8日，正式發表了其可折疊式（foldable）螢幕的手機「Infinity Flex」。這款兼具智慧手機與平板型態的新一代裝置，將在2019正式推出市場，把可摺式螢幕手機從科幻變成現實 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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奧寶科技將人工智慧技術引進顯示器產業 (2018.08.29)
奧寶科技在 2018 年 Touch Taiwan 展會上發表有關先進的人工智慧技術 (AI) 解決方案，這項解決方案適用於 microLED、汽車、行動裝置、穿戴式裝置及高階電視顯示器。奧寶的平面可撓性顯示器量產製造端對端 AOI、電性測試及修繕解決方案，能夠因應顯示器製造商的開發需求，協助製造商面對新興的顛覆技術與製程 |
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首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行 |
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2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者 (2018.03.05)
2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間，表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就 |
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2017 年Touch Taiwan展--奧寶科技展出OLED及高階顯示器製造良率提升方案 (2017.09.28)
奧寶科技在 2017 年 Touch Taiwan 展覽會上重點展出設計旨在提升良率與優化生產線的Orbotech Quantum AOI 系列、Orbotech Quantum Flex AOI 系列、Array Checker和 Prism。
全球電子產品製造產業良率提升及製程創新解決方案供應商奧寶科技於 2017 年 9月20至22日參加Touch Taiwan展覽會 |
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搶進工業4.0商機 東佑達傳動模組全面整合 (2017.02.14)
同屬「輕量化智慧機器人聯盟」成員之一的東佑達(TOYO)集團，在智慧機器人領域企圖心尤為強烈，除了早期代理日系機器人，從事自動化系統整合，多年來也在兩岸經營自有品牌有成 |
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科技業維持競爭力的三項關鍵 (2012.12.11)
行動裝置不斷追求性能、推陳出新，
帶動了一股科技匯流的趨勢正急速前行，
本期CTIMES邀請Lattice解決方案市場行銷總監Denny Steele與CTIMES總編輯歐敏銓對談。Denny Steele相信，台灣的機會仍大，不需妄自菲薄 |
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「展望2012 觸控技術自主發展」研討會 (2011.12.20)
台灣觸控面板廠商近幾年來隨著市場發展，產品線持續快速轉移，從過去的傳統4線電阻到全平面式電阻，到現階段越來越多廠商開始切入電容式觸控面板。但是國內觸控面板廠商多屬代工業者，缺乏獨特技術與基礎研發能量，無法掌握產品規格的主導權 |
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培養Android軟體人才：從落實軟體工程教育開始 (2011.06.07)
「開發 Android」是台灣科技業的全民運動了。未來幾年，如果要尋求更大的突破，並提升整體軟體開發能力，根本的做法與策略為何？個人看法是「落實軟體工程的基本教育」 |
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電動車電池電力系統開發論壇 (2010.08.19)
為因應節能減碳的世界趨勢，全球正興起一波電動車的替代熱潮。台灣也不落人後，行政院已通過智慧電動車方案，未來三年要投入70億元，打造全球前十大電動車廠商。目前智慧電動車示範計畫已如火如荼在推展中，經濟部下半年將在十個縣市專案補助公眾運輸三千輛電動車上路 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Android平台應用萬眾矚目！ (2009.01.06)
Android平台以獨立的應用框架（Application Framework）為骨幹，是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構，Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計，主要便是在應用軟體（Apps）、應用框架（AF）和Libraries均具備開放性的修改設計空間 |
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晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中 |
