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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體(NVM)技術有望成為未來幾年的參考技術。但是,快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點
淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05)
本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計,可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況,簡單描述Dynamic power與Static power,接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損
同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財(Intellectual Property, IP),在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段,各個IP間的相互影響,尤其是同步切換雜訊(Simultaneous Switching Noise, SSN)所造成的信號與電源完整性問題,經常會影響到系統運作,是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一
VLSI Solution推出二款最新型語音放音晶片 (2007.10.19)
專業零件代理商合訊科技,其代理產品VLSI Solution宣佈推出最新VS1000 Ogg Vorbis解碼格式的語音放音晶片,及VS1053一個支援多種編解碼格式的高性能語音晶片。 VS1000包含一個高效能,低耗電的VSDSP核心,支援NAND-Flash、USB2
與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級,CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計,卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰,本文所介紹的一些機制和解決方案,可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的
探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度,遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇,性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車,新一代遊戲機的功能也如虎添翼
行動平台低耗電與系統規劃策略 (2005.11.02)
在前兩期的系列文章中,已針對行動多媒體的應用需求、平台發展策略,以及軟/硬體參考架構、分散式處理架構分別進行了探討介紹,並且指出智慧加速器在多媒體處理中的優勢所在
類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)
在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下,IC設計廠商也不得不對外取得矽智產,對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計(Design for Testability;DfT)的技術亦顯得日益重要
自動測試向量產生技術近期發展與功能驗證應用 (2005.07.05)
隨著設計複雜度的日益增加,驗證所耗費的人力、物力的比重也日趨重要,而ATPG也因此在近年來有許多新的研究成果以及長足的進步。本文試著回顧近年來ATPG與SAT等技術的重大突破,並且討論其未來可能的方向
提高IC測試品質的設計策略 (2005.05.05)
奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰,本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略;例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試,以及全速式記憶體內建自我測試等
有線通訊系統晶片之應用與技術架構──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速寬頻服務需求且讓使用者能同時使用原有語音服務的超高速數位用戶迴路技術(VDSL),可望成為帶動多媒體寬頻網路服務的明日之星。本文將針對以離散多音調為傳輸技術的VDSL系統,介紹其通訊時面臨的各種情況以及其對接收機接取到的信號所造成的影響
全球IC設計產業策略與趨勢探討 (2004.04.05)
全球半導體產業景氣的回春,讓IC設計市場也出現蓬勃生機,尤其是成長性看好的消費性電子領域,更是各大Design House爭相投入的新戰場;在此一趨勢之下,全球IC設計廠商為佔有一席之地,應掌握哪些機會與策略方向?本文將由各種面向為讀者深入剖析
為可攜式產品提供更省電的解決方案 (2004.03.05)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著,尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域,對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高,相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標
IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化(Electronic Design Automation;EDA)為我國「晶片系統國家型科技計畫」中,推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題;本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰,為讀者進行全面而扼要的解析
微處理器測試的SoC時代新挑戰 (2003.05.05)
在電子產品中應用廣泛的微處理器,隨著晶片面積縮小、功能與複雜度增加,其設計驗證與生產測試的難度也隨之增加;本文將針對微處理器的生產測試技術,為讀者剖析目前微處理器主要的測試策略,以及在系統晶片(System on Chip;SoC)時代所面臨的新挑戰以及可能的解決之道
軟/硬體的正規(formal)驗證 (2003.03.05)
正規(formal)驗證(verification)技術,也就是用數學的符號,表達出系統設計的規格,從而減少工程師間錯誤溝通的可能性,進而提昇系統設計的品質,但國內工程界對這項新科技卻認知不深,採用的更少
敬邀出席1月9日中印SOC技術交流研討會 (2002.01.08)
議 程: 1. Introduction of the SOC Industry in Indian; 2.the SOCTechnologies' state in Indian ; 3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry; 4.Disscusion 講 者:IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards
亞洲媒體採訪團矽谷之行報導(上) (2001.07.01)
隨團的媒體記者來自包括台灣、大陸、香港、日本、韓國等地區及國家,一定程度表示亞洲地區在全球高科技產業具有舉足輕重的地位。 參考資料:


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