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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17) 明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台,同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02) 双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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NI 强化TestStand Test Executive软体效能 (2016.10.18) NI 国家仪器近日发表 TestStand 2016。这套领先业界的最新版测试管理软体能够帮助超过 10,000 名使用者提升产能,并确保新开发工程师能取得初步的成功。
面对产品品质、上市时间与成本等方面日益增加的压力,领导厂商不断要求测试部门扩大测试范围,借此透过较少的资源达成更高的产品稳定性 |
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新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15) 新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让使用者不用写程式也能任意组合模组,搭配手机App即看即设(See & Set),一分钟就能完成使用者规划设计的功能 |
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Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28) Mentor Graphics公司宣布,构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术,还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验,由此 Barefoot 选择了这一平台 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11) 全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出下一代Virtuoso平台,可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境(Virtuoso Analog Design Environment, ADE)中新增技术,并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能,以因应汽车安全、医疗装置与物联网(IoT)应用等需求 |
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是德科技SECO采用ADS信号及电源完整性软体套件成功执行PC板验证 (2016.03.17) 是德科技(Keysight)日前宣布 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信号与电源完整性解决方案,来验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。 SECO是义大利知名的嵌入式PC板(PCB)设计与制造厂商 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09) Mentor Graphics(明导)推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库,该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面(commonly used peripheral interfaces)和汇流排架构的Mentor验证 IP(Mentor VIP)库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps:开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26) Mentor Graphics公司(明导)推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式,自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath,可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29) 是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能 |
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是德科技5G软体程式库提供5G研究波束成形与通道建模功能需求 (2015.12.15) 是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA W1906EP 5G基频验证程式库新增波束成形(beamforming)和通道建模功能。这套进阶软体程式库可大幅提升系统架构师与基频实体层(PHY)设计工程师的工作效率,以开发5G技术研究所需的可靠演算法参考及信号处理智财(IP) |
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Mentor Graphics最新Tessent Scan Pro实现测试资料量压缩效益 (2015.10.13) Mentor Graphics公司(明导国际)推出新款Tessent Scan Pro 产品,该产品采用的技术可以显著减少使用Tessent TestKompress ATPG 压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间,因此Tessent ScanPro 产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15) 是德科技(Keysight)日前于第52届设计自动化大会(DAC)中,展出电子设计自动化(EDA)软体的多项创新功能,包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08) 益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05) 美商赛灵思(Xilinx)推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版,具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率(CDC)分析,以及采用赛灵思软件开发工具包(SDK)进行的先进系统效能分析 |
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Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24) Mentor Graphics(明导公司)推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台,该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求,同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20) Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13) 益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30) 随着物联网的快速发展,使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连,在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下,激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼禁制令 (2015.03.17) Mentor Graphics(明导)宣布,美国俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利仿真技术(美国专利号为 6,240,376)的硬件仿真器或软件 |