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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品,是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。
是德与Skylo签署备忘录 推出窄频非地面网路装置认证计画 (2023.07.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布与Skylo Technologies共同签署合作备忘录,透过运用Skylo的测试案例,是德科技的行动通讯测试专业知识将可延伸到非地面网路(NTN)领域,针对在NTN上使用窄频物联网(NB-IoT)协定的3GPP 5G第17版(Rel-17)NTN晶片、模组和装置,制订认证计画
量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」,由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果,并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用
ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布,双方将於车用领域建立合作关系,共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统,并已签署合作备忘录(Memorandum Of Understanding, MOU)
IC设计工程师教作文 联发科志工社深耕阅读教育写作 (2023.07.17)
联发科技的工程师们,为超过300位竹苗地区及偏远小学的学童作品汇编成册,并举办十多场新书发表会,近期更出版了第四本作品集《书写家乡:童年时光,开创未来》,集结来自竹彰地区7所国小学童的作品,出版他们人生中的第一本实体书,激励这群小小作者们写作的动力与自信
台首枚自制气象卫星「猎风者」起运 预计9月发射升空 (2023.07.16)
台湾首枚自制气象卫星卫星「猎风者卫星」,14日自国家太空中心(TASA)起运往法属圭亚那,预计今年9月自圭亚那太空中心(CSG)搭乘亚利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。 猎风者卫星今日上午自新竹科学园区的国家太空中心起运前往桃园国际机场
SEMI:2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》,预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳,今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元,并预测将於2024年出现反弹力道,在前段及後段部门共同驱动下,再次回到1,000亿美元水准
M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果
全球可折叠智慧手机市场持续扩大 中国助力最大 (2023.07.09)
根据市场研究机构Counterpoint Research的报告,2023年第一季全球可折叠智慧手机市场较去年同期成长64%,达到250万部。相对於同期全球智慧手机整体市场下降14.2%的情况下,可折叠的市场却出现了成长的状况
报告:2023年第一季全球XR装置出货量较同期下降33% (2023.07.05)
市场研究机构Counterpoint Research日前发表了全球 XR 头戴式装置出货量的报告。报告中指出,2023 年第一季全球头戴式扩增实境(XR)装置出货量(包含AR与VR),较去年同期下降33%,显示消费者对XR市场正在失去兴趣,主因是市场领导者Meta的Quest系列已经两年多没有更新了
工研院50周年院厌:有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日(7/5)在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有,甚至一路到扬名国际的历程,不管是创建产业或者培育科技,在在都少不了有志之士们的叁与和贡献,因此对这些先辈们的贡献的致敬,也成了工研院50周年厌的一大焦点
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心(imec)携手奥特斯(AT&S)於日前举行的国际微波会议(International Microwave Symposium)上,成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板(PCB)上,为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步
imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心(imec)及艾司摩尔(ASML)宣布,双方计画在开发最先进高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。 该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机,并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台
化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室,以及台湾化合物半导体暨光电产业协会,今日(27日)於台南绿能科技示范场域,举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场,为台湾化半与电动车产业的推动提出看法
GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27)
运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电(GoMore),将於2023年MWC上海(Mobile World Congress Shanghai)演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU(Intelligent Sensor Processing Unit)的运动穿戴装置
给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。
AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布,将在4年内投资高达1.35亿美元,持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金,并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员,以及众多领域的支援人员
美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布,以深化亚洲市场布局为策略目标,正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士(Kelly),出任台湾区经理。在新的职位中,Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作,进一步提升公司在台湾市场的占有率
IDC:2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%,再创历史新高。 IDC资深研究经理曾冠??表示:「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色

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10 2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势

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