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意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，操作电压最高可达40V，具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，且仅单一型号，输出电压在1.2V至22V之间可供调整 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球气候暖化与极端气候肆虐，问题日益严重，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作，在冷融合技术上取得突破性成果 |
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台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球气候暖化与极端气候肆虐，问题日益严重，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作，在冷融合技术上取得突破性成果 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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Spectricity与Lululab签署合作备忘录 共同开发多光谱成像皮肤分析应用程式 (2024.08.26)
Spectricity与Lululab宣布签署合作备忘录（MOU），概述了双方将合作展示基於行动设备的多光谱成像技术皮肤分析应用。透过此次合作，双方将共同开发皮肤分析的新应用，并将其引入移动平台，推向市场 |
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Spectricity与Lululab签署合作备忘录 共同开发多光谱成像皮肤分析应用程式 (2024.08.26)
Spectricity与Lululab宣布签署合作备忘录（MOU），概述了双方将合作展示基於行动设备的多光谱成像技术皮肤分析应用。透过此次合作，双方将共同开发皮肤分析的新应用，并将其引入移动平台，推向市场 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代 |
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代 |
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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
