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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下，科技业者持续投入AI布建以提升运算能力，液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商，再到资料中心ODM、终端使用者OEM，以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发，不仅要满足高热通量需求，更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究 |
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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下，科技业者持续投入AI布建以提升运算能力，液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商，再到资料中心ODM、终端使用者OEM，以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发，不仅要满足高热通量需求，更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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[COMPUTEX] 慧荣低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：打造可预测的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[COMPUTEX] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响，这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。 |
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艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本 (2024.05.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显着提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进晶片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ P3737，深红光(Hyper Red)整体电光转换效率高达83.2％，品质长久耐用 |
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艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本 (2024.05.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显着提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进晶片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ P3737，深红光(Hyper Red)整体电光转换效率高达83.2％，品质长久耐用 |
