CTIMES - 半导体

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科技
典故

Internet的起源

组成Internet的两大组件，一是作为传达内容的本体—超文本，另一个是传输的骨干—网络，网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期，当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET，网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。

	ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计助力智慧座舱普及 (2024.08.19) ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品
	盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率  标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
	盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率  标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
	Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14) 最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置
	Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14) 最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置
	Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。
	IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13) 美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种
	IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13) 美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种
	艾迈斯欧司朗成立中国发展中心推动区域业务拓展 (2024.08.12) 艾迈斯欧司朗?动中国发展中心（China Development Center，CDC），旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。CDC汇集产品行销、系统解决方案、应用工程和供应链创新方面的专家团队，将成为促进大中华区业务增长的重要驱动力
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	英飞凌与光宝科技签订合作备忘录助台欧新创企业强化双边链结 (2024.08.12) 英飞凌科技与光宝科技宣布，将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
	英飞凌与光宝科技签订合作备忘录助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12) 英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
	格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09) 格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後，标志着另一个重要里程碑，进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流
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	德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
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	IDC：AI需求??升记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳
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	英特尔晶圆代工达新里程 2025年生产次世代伺服器与PC晶片 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产
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