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太克第二代IsoVu隔离式示波器探棒 满足宽能隙材料的电源设计需求 (2020.12.11)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出其第二代IsoVu隔离式示波器探棒TIVP系列，不仅尺寸更小、使用方式更简便，电气效能也显着提升，是2016年推出突破性的探棒产品之後，在效能方面的再度跃进，将隔离式探棒技术的应用范围扩展至整个电源系统设计市场 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽（SiC）晶棒供货协议，该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约，英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示：「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面 |
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英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽（SiC）晶棒供货协议，该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约，英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示：「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面 |
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TI：选对拓朴结构与元件 是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车（EV）变得更多，也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出，简单来说，这些充电系统要能实现车辆的快速充电，且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大，加速开发直流充电解决方案也成为必需 |
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TI：选对拓朴结构与元件是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车（EV）数量更多，也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出，简单来说，这些充电系统要能实现车辆的快速充电，且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大，加速开发直流充电解决方案也成为必需 |
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贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点 (2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度，整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体，将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中 |
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贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点 (2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度，整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体，将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中 |
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Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造 (2020.10.07)
测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统，以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力，同时有效降低CAPEX投资，并显着地提升每小时晶圆产量 |
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Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造 (2020.10.07)
测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统，以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力，同时有效降低CAPEX投资，并显着地提升每小时晶圆产量 |
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联合碳化矽与益登签署代理协议 加速导入碳化矽技术 (2020.09.16)
碳化矽（SiC）功率半导体制造商联合碳化矽宣布与半导体元件代理商与解决方案供应商益登科技签署代理协议。益登将与联合碳化矽合作，助其将产品推向亚洲市场，为包括电动汽车、电池充电、IT基础建设、可再生能源和电路保护等高速成长应用领域的客户提供产品方案 |
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联合碳化矽与益登签署代理协议 加速导入碳化矽技术 (2020.09.16)
碳化矽（SiC）功率半导体制造商联合碳化矽宣布与半导体元件代理商与解决方案供应商益登科技签署代理协议。益登将与联合碳化矽合作，助其将产品推向亚洲市场，为包括电动汽车、电池充电、IT基础建设、可再生能源和电路保护等高速成长应用领域的客户提供产品方案 |
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福岛SiC应用技研取得3,000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统 (2020.09.08)
开发次世代BNCT放疗解决方案的碳化矽科技公司福岛SiC应用技研株式会社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C轮融资中筹得3,000万美元，投资者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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福岛SiC应用技研获3000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统 (2020.09.08)
开发次世代BNCT放疗解决方案的碳化矽科技公司福岛SiC应用技研株式会社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C轮融资中筹得3,000万美元，投资者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组，该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用，用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合 |
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安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组，该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用，用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合 |
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聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域，罗姆半导体（ROHM）的电源管理晶片（PMIC），以及SiC宽能隙带产品，能协助客户缩小整体PCB的尺寸，进而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更隹的运行效能 |
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聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域，罗姆半导体（ROHM）的电源管理晶片（PMIC），以及SiC宽能隙带产品，能协助客户缩小整体PCB的尺寸，进而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更隹的运行效能 |
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臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技（上海）有限公司（臻驱科技）与半导体制造商罗姆（ROHM）宣布在中国（上海）自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」，并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
