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康柏计划向台湾厂商扩大采购零件 (2001.03.19)
康柏表示，为了降低成本，计划今年向台湾厂商扩大采购零件，金额可望创新高纪录。康柏去年向台湾采购零件总值约95亿美元。
康柏日前已调降第一季财测，降幅约三分之一，并计划裁减7%的员工 |
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2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元 (2001.03.17)
受到全球半导体需求自2000年第4季开始减少的影响，半导体制造商纷纷减产以因应现况，导致2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元左右。
根据统计，去年亚洲半导体设备订单总额达280亿美元 |
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英特尔又传延缓芯片厂扩建计划 (2001.03.17)
甫于14日宣布计划延缓爱尔兰半导体新厂投产期至2003年第3季的英特尔，16日又对外表示将延缓麻州Hudson晶圆厂内Module 4的5亿美元扩建计划。但英特尔强调该晶圆厂内另一10亿美元的设备升级计划将持续进行 |
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德仪关厂裁员 (2001.03.15)
德州仪器宣布将于年底前关闭加州Santa Cruz硬盘芯片厂，而厂内600名员工全数解雇。德仪指出，Santa Cruz关闭后，其作业将转移至德州达拉斯与休斯顿；在作业统合后将更具效率，且制程技术与产量都将提升 |
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业者组成USB On-the-Go规格联盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特尔、朗讯、微软、NEC及飞利浦等业者组成了一个USB On-the-Go 联盟。合作开发可以搭配数字相机、掌上计算机等数字产品的USB接座，使传输数据更方便、而不必再藉由PC |
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SONY、东芝、IBM合作研发0.1微米制程新芯片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和东芝及IBM合作，将研发新的芯片技术。未来五年，三家公司将投资约4亿美元，研发使用0.1微米制程技术的微芯片。新芯片的电路将微小到比一根头发还细一万倍 |
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达碁、联友光电合并 (2001.03.13)
达碁与联友光电今(13)日下午宣布重大讯息，二家业者表示将进行合并，换股比例为1：1.17。合并之后，达碁将成为存续公司、联友光电将成为消灭公司，新公司并改名为友达光电；并将申请转上市，成为台湾第1大、全球第2大TFT-LCD制造厂 |
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香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司 (2001.03.12)
透过旗下的新茂科技，香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司。弘茂计划投入1.76亿元台币，并拥有该合资企业的55％股份，预计今年四月正式展开营运。
弘茂表示，未来将重心放在发展IC设计等业务；再加上稍早于上海成立类似台湾的合营公司，未来三年来自此两合营企业的营业额将占集团总营业额80％ |
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康柏推出2款iPaq 主打企业用户群 (2001.03.12)
康柏近日推出两款新iPaq掌上计算机，其中H3670配有高达64MB的内存，主打企业用户；据了解，目前市售产品的内存最多只有32MB。
有鉴于企业用户的掌上计算机需要更多记忆空间，康柏计划于4月正式推出该项产品，其售价为649美元 |
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英特尔计划在未来9个月中裁员5000人 (2001.03.09)
英特尔发布获利警讯，受全球经济不景气所影响，该公司第一季销售量将较去年第四季衰退约25％，高于先前预估的15%；该公司同时也调降毛利率，从原来的58%到51%。英特尔并表示，为因应景气现况，计划在未来9个月中裁员5000人 |
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英特尔成功研发新一代制程技术 (2001.03.09)
英特尔宣布开发出下一代新型处理器技术。该公司表示，用这套新技术所制造出的芯片，其指令周期将比现行处理器快5倍以上。
英特尔于8日宣布这套新技术，可以让芯片制造商将更小的组件安装在半导体上，制程技术将可从70毫米开始 |
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戴尔推出新款超薄笔记本电脑 (2001.03.08)
戴尔于本周三(3/7)推出消费者与小型企业用超薄笔记计算机「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由于Inspiron机种在企业广受欢迎，因此戴尔特推出消费者版，企图抢进一般消费大众市场 |
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葛洛夫表示：半导体需求短期内将不会显著回升 (2001.03.08)
英特尔董事长葛洛夫六日表示，预期半导体需求短期内将不会显著回升。不过葛洛夫强调对半导体产业的发展远景持续保持乐观，且将维持高额的资本支出计划，以因应下一波景气回升后的需求 |
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Elmos将与Motorola合作研发车用芯片 (2001.03.07)
德国车用芯片设计制造大厂Elmos于6日时宣布，将与Motorola合作研发包括8位及16位的的各种车用芯片。
Motorola面临需求减缓，及来自Nokia的强大竞争压力，移动电话销售情况并不理想﹔其主要客户为通用汽车、Apple及思科的半导体部门又受美国经济走软影响，销售欲振乏力 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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超威取得NEC订单 (2001.03.05)
超威(AMD)日前表示，该公司的Athlon、Duron芯片已获得NEC的欧洲订单，这将是AMD在企业市场的一大进展。NEC计划在英、法、意大利及荷兰等欧洲市场销售Athlon、Duron芯片的个人计算机，而价格则尚未决定 |
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PentiumIII将于桌面计算机市场中功成身退 (2001.03.02)
英特尔微处理器营销副总裁Anand Chandrasekher日前表示，PentiumIII虽然会继续应用于笔记本电脑和低级服务器内，但预料在今年年底前会慢慢淡出桌面计算机市场；而英特尔代号「Tualatin」、以0.13微米制程技术生产的新PentiumIII，仍会在第三季推出 |
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美国国家半导体与RTXTelecom合作开发Bluetooth芯片 (2001.03.02)
美国国家半导体(NS)与RTXTelecom签订合作协议，共同研发蓝芽芯片。美国国家半导体负责生产蓝芽芯片，RTXTelecom则负责开发蓝芽的软件。该款基频解决方案采用CR16精简指令集运算(RISC)技术，无论在校能、功率消耗及成本开支方面均较早期采用DSP时来得优胜 |
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德州仪器发表以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.03.01)
德州仪器(TI)推出OMAP应用处理器，可用来支持新一代的行动式上网装置。该款处理器采用双核心架构，以两个核心组件为基础，一是程序代码完全兼容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是经TI改良后的ARM微控制器 |
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英特尔推出Gigabit以太网络单芯片控制器样本 (2001.02.27)
英特尔今(27)日推出全球第一款Gigabit以太网络单芯片控制器样本，这套先进的半导体装置可用来协助控制各网络之间的数据传输。整合式芯片体积缩小50%，功率降低50%，且支持PCI-X规格 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
