 |
研扬推出超迷你型单板计算机GENE-4310 (2000.05.29)
为了迎合多媒体及网络通讯市场上需要超小型平台的嵌入式应用，研扬推出GENE-4310的单板计算机，尺寸超小，和3.5"的硬盘相当，采用all-in-one NS Cx5530芯片，可支持NS Geode GXLV 233MHz低消耗功率CPU，也应用于可携带式产品 |
 |
台积电与亚德诺结盟 (2000.05.26)
台积电与全球主要数字信号处理器(DSP)供货商亚德诺(ADI)公司结盟，介入DSP代工生产可行性，并与DSP供货商美商德仪(TI)、朗讯(Lucent)密切联系，争取代工DSP产品的机会。 |
 |
半导体核心IP组件是一个值得深耕的市场 (2000.05.26)
半导体IP(智产组件)与半导体制程技术是半导体产业的两大核心，后者由台积电与联电领军，单单正兴建或准备兴建的12吋晶圆厂就有十五六座以上，其产业规模已成，应是目前台湾半导体产业最强之处；而半导体IP产业则有待业者再做深耕 |
|
RDRAM市场渐成气候 (2000.05.25)
根据英特尔内部分析，如果RDRAM的(Rambus DRAM)价格能跌至SDRAM的1.5倍以内，则RDRAM的市场就有机会快速成长。虽然英特尔上周邀集全球主要内存厂商在美会商，力推RDRAM的成效仍然不张，不过，包括华邦等厂商已开始预估，明年RDRAM在市场中将渐成气候 |
|
智原接获国际级大厂长期订单 (2000.05.25)
近年来积极扩展IP(硅智产组件)业务的智原科技，宣布由位于美国硅谷的分公司接获当地某半导体大厂通讯部门的长期订单，内容包括智原的IP组件，以及特殊应用IC(ASIC)的设计服务，并已于五月份开始大量出货，估计全年将贡献1亿元左右的营收 |
|
ATI在WinHEC发表RADEON (2000.05.21)
ATI科技公司在微软公司一年一度的视窗硬体工程研讨会议(WINHEC)上发表了一颗史无前例，首度现身于桌上型电脑的强力图形处理器「RADEON」。
对高阶游戏与3D工作站的图形处理而言，RADEON在3D加速技术上是一大跃进 |
|
Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
|
科胜讯推出互动电视解码晶片 (2000.05.21)
通讯晶片厂商科胜讯(Conexant)于日前发表第2代互动式电视解码晶片，此晶片将应用于数位卫星、有线和地面电视网路之机上盒(Set-top Box)中。科胜讯CX22490/1将高效能之特性与超弹性之架构整合至一颗机上盒后端(Set-top Box back-end)晶片，使制造商可设计低成本之数位电视视讯转换器，以支援广泛的多频道电视网路互动式平台 |
|
英特尔推出全新高效能网络处理器 (2000.05.21)
英特尔宣布全新高效能IXP1200网路处理器系列产品线进入量产，新的网路处理器每秒可处理300万组资料封包。 IXP1200属于英特尔网路交换架构旗鉴级产品，为采用可重复程式化晶片设计高功能与弹性化网路连结与通讯设备之骨架；网路交换架构可让系统设计师迅速而符合成本效益地增加网路功能 |
|
Xilinx Alliance Series支持业界第一款千万闸FPGA设计 (2000.05.21)
美商智霖(Xilinx)发表最新Alliance Series软件3.1i版，这套新软件专为未来千万逻辑闸的次微米架构所设计，不但结合了最新的设计流程改良，还支持Xilinx现阶段架构以及未来低于0.15微米的FPGA架构 |
|
2MB Flash货源短缺 (2000.05.21)
英特尔810晶片组在五月淡季发生大缺货，虽然810并非目前市场上最强势的产品，且对主机板厂商的出货影响有限，但主机板厂商却更加担心810缺货恐将对快闪记忆(Flash)的货源产生排挤效应，使得目前已处于缺货状态的2MB快闪记忆体货源更形短缺 |
|
Via Cyrix II六月将量产 (2000.05.21)
威盛电子微处理器Via Cyrix III可望于六月大量生产，而原订下半年推出的Samuel有机会在六月提前曝光。威盛为达成微处理器贩卖目标，今年将积极抢进大陆市场，相对的硅统与扬智对大陆市场较以平常心对待 |
|
华新丽华与东丽合作量产CF (2000.05.21)
国内大尺寸薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)厂商瀚宇彩晶母公司华新丽华，为扩大LCD上下游关键零组件的掌控程度，计划与日本彩色滤光片大厂东丽(Toray)携手在台湾建厂量产滤光片，估计初期将以跟瀚宇彩晶基板尺寸相同的第3世代彩色滤光片厂做起，正式跨入TFT面板中占成本比重最高的关键零组件生产 |
|
Intel 815芯片组市场策略转变 (2000.05.21)
英特尔(Intel)近月来针对其815芯片组的市场策略已作出重大的调整。预计将于六月初正式发表的815芯片组，英特尔原本规划以品牌计算机大厂为优先供货对象，但英特尔目前已决定将改采品牌与组装计算机市场两路并进的方式，迅速扩大市场占有率；此一决定将平添威盛于下半年抢下五成市场的阻力 |
|
IR推出温度感应MOSFET元件 (2000.05.11)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，当中配备内置式感温二极管，可发挥具成本效益的温度感应效能，为汽车系统及各类型高温应用系统提供妥善保护 |
|
朗讯推全线速ADSL系统芯片组 (2000.05.10)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群，日前推出双倍电路密度的非对称数字用户回路(Asymmetrical Digital Subscriber Line, ADSL)芯片解决方案。朗讯表示，该公司新推的ADSL高速因特网存取方案，其电路密度是竞争对手产品的两倍 |
|
美商Micronetics推出MicroCal (2000.05.10)
美商新一代之专利产品〔MicroCal〕模块是一个小体积，表面黏着之噪声模块。它被设计用于产生：精确ˋ可预测ˋ可重复的过量噪音比，可应用于目前之无线通信，大哥大手机及卫星通信网络系统之内建测试 |
|
美商NVE推出GMR高速隔离组件 (2000.05.10)
由旭捷电子所代理之美商NVE推出一系列高速隔离IC，IL710 (single channel) & IL711/712 (dual chanels)。该系列产品是目前市场上最快之数字直流隔离组件。
有别于过去直流隔离功能的产品多是利用大体积，慢速离散之组件 |
|
Oxford半导体推出低价单一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840单芯片解决方案是专为PC并行扩充附加卡而设计，其特色在于使并行端口能设于标准I/O地址，令传统应用更得心应手。其32位33MHz接口以PCI为目标，因此令操作更具效率，同时能与PCI总线规格的2.2版和PCI功率管理规格的1.0版兼容 |
|
Mitel推出为企业VoIP系统缩减成的芯片组 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布，推出一套完整的芯片组产品，可以为企业级的Voice over Internet Protocol(VoIP)系统提供领先业界的语音质量。Mitel的IP电话解决方案包括：一个电话控制器、双向转换器、10/100以太网络PHY，乃至于所有必备的软件协议，提供顾客一个简易且符合成本效益的路径进入市场 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
