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CTIMES / 蔡力行
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
联发科蔡力行获颁中大名誉博士 表彰对台湾产业贡献 (2022.01.10)
国立中央大学于1月7日,颁授名誉博士学位,给联发科技副董事长暨执行长蔡力行先生,表彰他长期以来致力推动台湾半导体、积体电路设计及电信产业升级,展现卓然之国际化管理长才,对台湾科技产业发展影响深远
英特尔与台积电签订协议,移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一(3/2)共同宣布,双方签订合作备忘录,双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议,英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电,包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台
Spansion与台积电签署合作协议扩展MirrorBit技术 (2007.09.19)
Spansion与台积电宣布,双方已签署一项合作协议,共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术(Variations)。根据协议,Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性,并由台积电负责制程验证,并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产
Spansion与台积电签署MirrorBit技术合作协议 (2007.05.16)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion与台湾集成电路制造股份有限公司宣布,双方已签署一项合作协议,共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术(Variations)
Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议,根据此协议,台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力;该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能
nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出,原本nVidia已停止对台积电下单,第四季将始恢复下单动作,日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX,采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术,预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产
台积公司延聘马场久雄担任日本子公司总经理 (2002.06.25)
台湾集成电路制造公司25日表示延聘马场久雄(Hisao Baba)先生担任日本子公司总经理一职,负责该公司所有日本相关业务,并直接对日本子公司董事长长江幸昭负责,本项任命将于7月1日正式生效
台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示,31日下午发生于花莲外海的地震,并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害,工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转
TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职,负责该公司所有欧洲相关业务,并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责,本项任命将于4月1日正式生效
台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术,共同发展系统单芯片(SoC)产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体(broadband semiconductors)系统单芯片组件,集结了多项高阶技术,采用互补金氧半导体(CMOS)制程技术,能于单一芯片上支持多层式3
台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术,今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器,将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机

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