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CTIMES / 應用材料公司
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
美商应材将关闭厂房并裁员14% (2003.03.18)
据路透社报导,半导体设备业者美商应用材料(Applied Materials)因设备市场需求遭逢有史以来最严重的低迷,日前表示将关闭厂房并裁减相当于2000人的14%员工,此举为该公司五个月来第二波大幅裁员
中国大陆订单稳定应材预估今年订单可成长15% (2003.03.13)
据路透社报导,全球最大半导体设备生产商美国应用材料公司(Applied Materials)高层人士预计,今年该公司来自中国的订单可能持平,或最多增长15%。 应用材料中国公司总经理李乃信表示,因某些大订单以实现交货,今年的收入可能会跃增50%,继续保持成长劲道
应用材料公司传出将再度裁员消息 (2003.02.20)
据中央社报导,全球规模最大的半导体设备大厂应用材​​料,传出即将再度裁员的消息,该公司并决定减产不赚钱的产品,以削减开支增加获利。 根据美银证券分析师费杰罗的内部消息指出,应用材料计划在现有的1万4000名员工当中,再裁员10%至12%,约1500人左右
两大设备商分传利空半导体景气复苏充满不确定因素 (2003.02.06)
据外电报导,虽然美国半导体产业协会看好2003年全球半导体产业成长,但在同一期间,全球前两大半导体设备商却分别发布利空消息。全球最大的半导体设备商美国应用材料日前指出,该公司2002年11月至2003年1月底的订单量较前一季大减35%,远低于预期
应材副总裁看好亚洲将成半导体发展重心 (2003.01.22)
据中央社报导,半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示,他看好亚洲​​在全球半导体晶片使用量所占的比重,料将从1985年的1%,提升到2010年的35%,而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区,将成为未来半导体产业中心
应材研发PEC服务可缩短稳定晶片良率时程 (2002.12.04)
据中央社报导,美商应用材料公司日前推出新的制程变异控管(Process Excursion Control;PEC)服务,可协助晶片制造商在短时间内提高晶片良率、增强元件的效能表现;应用材料预期, PEC可在未来三年内为该公司创造每年1亿美元的销售额
半导体景气持续寒冷应材将裁员1750人 (2002.11.06)
据外电报导,半导体制造设备业者应用材料公司日前宣布,将裁减1750名员工,约占员工总数的11%。与此同时财经资讯出版商道琼公司也将资遣员工约230人,并配合不调薪和减少分红的方式来度过不景气
全球半导体设备市场第三、四季表现不佳 (2002.10.16)
据外电报导,全球半导体设备市场,由于受到世界各大半导体厂商调降2002度资本支出之影响,预计第三、第四季营收将出现衰退现象,但2003年景气可望缓慢复苏成长。 据SBN引述SG Cowen证券报告指出
全球半导体市场 景气已见复苏 (2002.09.17)
美商应用材料公司副总裁暨台湾应材董事长王宁国日前指出,依半导体销售值、出货量及材料出货量等数据分析,全球半导体景气已经在复苏中。 王宁国表示,今年上半年以来的各项数据
应材全球裁减1700名员工 (2001.12.14)
全球最大半导体设备供货商应用材料公司(Applied Materials)12日表示,为因应半导体业持续低迷的景气,将在全球裁减1,700名员工,相当于员工总数一成;应用材料公司9月间亦曾裁员2,000人
应用材料取得两项低介电技术专利授权 (2001.11.28)
应用材料公司宣布取得美国专利商标局第6,287,990号与第6,303,523两项专利授权,范围涵盖运用于介质化学气相沉积薄膜技术的先进低介电材料,将可增加下一世代芯片的速度及工作效能
应用材料推出量测与检验系统 (2000.07.20)
应用材料公司表示,为协助晶圆制造厂创造更高的效率与生产力,该公司在不到4年的时间内,陆续推出量测与检验系统,包含已经推出的VeraSEM 3D量测系统、SEMVision缺陷再检系统(Defect Review System),与日前推出的Compass和Excite检测系统,应用材料表示,如此将可协助晶圆制造厂大幅改善其生产良率及生产力

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