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CTIMES / 安可科技
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
安可与宏力在中国大陆组成半导体制造联盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半导体制造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)于本年三月已签订意向书,携手成立多用途联盟,为中国大陆业务增长迅速的微电子客户提供完全供应链解决方案
美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程,有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序,因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间,相对增加了产量,郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度
美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统,有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试,使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒,但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms)
安可科技获飞利浦半导体颁赠奖项 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韩国分部荣获飞利浦半导体公司选为「全年最杰出供货商」,象征安可在过去一年的出色表现。安可韩国分部负责飞利浦半导体大部份的测试和组装工作
美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约,加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布,美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC),有关行动预计于数周内完成

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