 |
嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
 |
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」，新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录，以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计，在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作 |
|
Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
 |
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
|
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
|
HOLTEK新推出 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.01.09)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART介面，让此产品非常适用於家电结合物联网的产品应用，诸如：咖啡机、电热水壶、电热水瓶、电茶炉、电陶炉、电压力锅、电饭偾、行动电源、豆浆机、料理机等等 |
|
HOLTEK新推出 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.01.09)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART介面，让此产品非常适用於家电结合物联网的产品应用，诸如：咖啡机、电热水壶、电热水瓶、电茶炉、电陶炉、电压力锅、电饭偾、行动电源、豆浆机、料理机等等 |
|
Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置 |
|
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
|
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
(圖一)精工半导体(SII )推出采用超小型HSNT-8封装(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
|
盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间之相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品 |
|
盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM━HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在於HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希??有更大程序空间之相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品 |
|
盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM |
|
盛群推出DC Motor Driver Flash MCU━HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
(圖一)Flash MCU HT45F4630适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等 |
|
盛群推出内建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU━HT66F0186 (2016.02.26)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186，此MCU为HT66F0185的延伸产品，提供更丰富的系统资源，内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，适合需求大EEPROM Size的安防产品，例如燃气报警器等 |
|
意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
|
意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
|
盛群新推出电池功率控制Flash MCU ━ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）继HT45F3420之後，再推出HT45F3430 Flash MCU，与HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源，更适合LCD、LED显示需求的电池产品。
(圖一)盛群HT45F3430 Flash MCU为适合LCD、LED显示需求的电池产品 |
|
盛群新推出电池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）继HT45F3420之后，再推出HT45F3430 Flash MCU，与HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源，更适合LCD、LED显示需求的电池产品。
MCU内建HR PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator) |
|
意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
