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TrendForce：Q3利基型DRAM价格预估持平 (2018.08.07)
据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型记忆体合约价，价格大致和6月相同。展??第三季，预期DDR4利基型记忆体报价水准将较接近主流标准型与伺服器记忆体，因原厂可透过封装打线型式的改变(bonding option)做产品别更换 |
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宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组，陆续取得多国专利，以创新专业技术站稳全球，锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展，与边缘运算终端装置崛起趋势 |
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宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组，陆续取得多国专利，以创新专业技术站稳全球，锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展，与边缘运算终端装置崛起趋势 |
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8Gb DDR3 Components and 16GB Unbuffered DIMMs & SO-DIMMs (2014.07.11)
I’M Intelligent Memory, a Hong Kong based fabless DRAM manufacturer, announces availability of the world's first 8 Gigabit (Gb) DDR3 components with a single chip-select, doubling the amount of memory per chip compared to other DDR3 DRAM devices on the market |
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再进一程：三星40奈米DDR3样本已送达 (2010.03.30)
根据研究机构Gartner报告预测，2010年全球伺服器出货量成长率将有5至9%的成长，面对此波市场机会，三星电子今日（3/30）宣布旗下专门提供伺服器系统使用的32Gb记忆体模组已开始送交样品 |
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再进一程：三星40奈米DDR3样本已送达 (2010.03.30)
根据研究机构Gartner报告预测，2010年全球服务器出货量成长率将有5至9%的成长，面对此波市场机会，三星电子今日（3/30）宣布旗下专门提供服务器系统使用的32Gb内存模块已开始送交样品 |
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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度记忆体将为资料中心（data center）、伺服器系统与高阶笔记型电脑节省相当显着的功率 |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍资料传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06)
广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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广颖电通推出全新DDR3超频记忆体 (2010.01.06)
广颖电通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，资料传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支援新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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IR针对DDR3记忆体模组推出全新晶片组 (2009.10.23)
国际整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase晶片组，为DDR3多相位记忆体应用提供全面的功率解决方案。
(圖一)
新推出的IR3522双输出脉冲宽度调变 (PWM) 控制器内建了I2C介面，同时为DDR3 VDDQ和Vtt轨线提供整体系统控制 |
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IR针对DDR3内存模块推出全新芯片组 (2009.10.23)
国际整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase芯片组，为DDR3多相位内存应用提供全面的功率解决方案。
新推出的IR3522双输出脉冲宽度调变 (PWM) 控制器内建了I2C接口，同时为DDR3 VDDQ和Vtt轨线提供整体系统控制 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden与Aeolus超频内存模块 (2009.10.13)
随着Intel最新一代四核心处理器Core i7-800series and Core i5-700series日前发表上市，为提供桌面计算机用户与超频玩家追求极佳的效能需求，宇瞻科技宣布旗下两款新推出之DDR3双信道超频内存模块：Golden与Aeolus系列，可全面支持Intel最新采用Nehalem微架构之Core i7，Core i5处理器，提供主流型桌面计算机最佳的平台佳容性，展现超频效能执行 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden与Aeolus超频记忆体模组 (2009.10.13)
随着Intel最新一代四核心处理器Core i7-800series and Core i5-700series日前发表上市，为提供桌上型电脑使用者与超频玩家追求极隹的效能需求，宇瞻科技宣布旗下两款新推出之DDR3双通道超频记忆体模组：Golden与Aeolus系列，可全面支援Intel最新采用Nehalem微架构之Core i7，Core i5处理器，提供主流型桌上型电脑最隹的平台隹容性，展现超频效能执行 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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Rambus线程化记忆体模组原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速晶片设计技术授权公司Rambus与记忆体制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）记忆体模组原型。相较於传统的模组，初期晶片的结果显示此一模组可提升50%的资料处理效能，并减少20%的功耗 |
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Agilent与FuturePlus合推DDR3总线除错方案 (2009.08.19)
安捷伦科技（Agilent）与FuturePlus共同发表DDR3 1866 DIMM插入式测试解决方案。这项新工具结合了Agilent 16962A逻辑分析仪模块和FS2352插入式分析测试探棒，以支持下一代双倍数据速率（DDR）SDRAM总线之分析与测试 |
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Agilent与FuturePlus合推DDR3汇流排除错方案 (2009.08.19)
安捷伦科技（Agilent）与FuturePlus共同发表DDR3 1866 DIMM??入式测试解决方案。这项新工具结合了Agilent 16962A逻辑分析仪模组和FS2352??入式分析测试探棒，以支援下一代双倍资料速率（DDR）SDRAM汇流排之分析与测试 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
