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CSR推蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行动方案 (2009.02.19)
CSR宣布在连接技术领域有最新突破，发表了新CSR9000模块产品。CSR9000提供一长串的连接技术，包括蓝牙、蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收发和GPS，并且能整合建立不到60mm2的最小连接模块设计 |
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放大器技术与应用电路设计技巧 (2009.02.19)
在电子产品的设计中，广泛用到各种的放大器组件，如射频功率放大器、音频功率放大器、运算放大器等等，这些组件技术不断地在进步当中。为了改善系统的工作表现，今日的工程师必须了解放大器的工作原理、类型与特性，以及电路设计的注意要领 |
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科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布扩充图像处理应用产品线，针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用，推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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TI最低功耗差动ADC驱动器 实现最高精度转换 (2009.02.17)
德州仪器（TI）宣布推出可针对单信道与多信道逐次逼近寄存器（SAR）与Δ-Σ模拟数字转换器（ADC）实现最高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列，可满足工业、医疗以及音频等各种应用需求 |
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MathWorks工具让Manrolandc缩短50%开发时程 (2009.02.17)
MathWorks宣布工业印刷系统制造商Manroland 公司，已使用 MathWorks 模型化基础设计工具，对其最新型印刷机生产就绪控制系统进行开发、测试以及执行工作。通过采用模型化基础设计，Manroland 公司可将其控制系统的开发时间缩短 50 %以上，从而可节约一年的工程时间并加速其新型印刷机上市时间 |
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掌握节能效率、通讯和安全性芯片应用趋势推陈出新 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技（Infineon Technologies）已准备就绪，今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用，延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势，扩大亚太市场成长比例，进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力 |
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ARCHOS推出内建TI 处理器之可携式媒体播放器 (2009.02.17)
ARCHOS 宣布计划扩充产品线，将采用 Google 的 Android 手机平台及 ARCHOS 多媒体架构，推出整合手机功能的新款超薄Internet Media Tablet (IMT)。此一新款 IMT 也将整合德州仪器(TI)的 OMAP 3 平台 |
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On2将于MWC展出高画质行动视频解决方案 (2009.02.16)
On2公司将在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举办的Mobile World Congress展会上，展示高画质的行动视频解决方案。On2公司将针对行动和多媒体芯片组的制造商发表全新的硬件设计解决方案，并预展其cloud transcoding服务 |
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USB 3.0准备好没？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下，预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品，不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪，有兴趣的厂商依旧是众说纷纭；至于杀手级应用是否已浮出台面，市场上仍存有观望气氛 |
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ST推出碳化硅肖特基二极管 (2009.02.15)
电源转换使用的普通硅二极管因为无法立即关断而损耗1%的电源效能，为此，ST推出在转换时可降低耗电量的碳化硅(silicon carbide, SiC)二极管。
STPSC806D和STPSC1006D碳化硅肖特基二极管对太阳能系统的转换器特别有用，因为效能对于太阳能而言是很重要的 |
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硅统科技推出适用HDMI TV之高集成系统单芯片 (2009.02.13)
硅统科技发表一款全新运用于高分辨率HDMI数字液晶电视的高集成系统单芯片产品SiS328。SiS328为美规(ATSC)数字液晶电视系统单芯片，采用硅统科技最新第六代数字原生图像处理引擎(DNVE)技术，能提供电视制造商发展出高画质、高分辨率的数字液晶电视产品 |
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Vishay推出新款光电二极管环境光传感器 (2009.02.13)
Vishay推出采用0805尺寸小型表面贴装封装、厚度为0.85 mm及简单两引脚连接的光电二极管环境光传感器，从而扩展了其光电产品系列。新型TEMD6200FX01以类似人眼的方式响应灯光，从而可自动控制LCD亮度和按键区的背光，并可实现诸多高级汽车驾驶方面舒适及安全的功能 |
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爱普生与英飞凌共同开发新款单芯片GPS接收器 (2009.02.13)
精工爱普生（Seiko Epson）公司及英飞凌（Infineon）近日共同宣布成功开发出下一代的先进全球定位系统（A-GPS）技术，全新的XPOSYS GPS单芯片针对消费性市场的行动装置—特别是具备导航功能的手机作优化设计 |
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高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持 |
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茂达推出高驱动力、可选性双相位电源管理IC (2009.02.13)
茂达电子（Anpec）推出一款具高驱动能力且瞬时响应佳的可选性双相位电源管理IC-APW7098。宽广的输入电压范围可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。输出电压依应用可由0.6V~2.5V之间转换，同时能在电源、负载和操作温度内达到1 |
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Linear发表新DC/DC uModule稳压器系统组件 (2009.02.12)
凌力尔特(Linear)发表其升降压DC/DC uModule稳压器系统家族的第三款脚位兼容组件LTM4609，此组件为一高压及高效率的DC/DC系统，采用表面黏着15mm x15mm x 2.8mm LGA(栅格数组) 封装，其能从可变的输入电压以高于、低于或等于输出电压稳压输出电压，并可操作于4.5VIN 至 36VIN范围，以及稳压0.8V 至34V之输出电压，输出功率并达120W |
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Atmel免费提供MPU微软Windows Embedded BSP (2009.02.12)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布，已经可以为其基于ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微处理器 (MPU) 提供Windows Embedded板级支持套件 (BSP)，Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded开发的，现由爱特梅尔提供技术支持，而且可从网站http://www.at91.com/windows4sam上免费获取，用户只需要在在线接受一份有限许可的协议即可 |
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Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
