 |
友达投资3400万美元 成立新研发中心 (2002.11.18)
友达光电投资3400万美元，将成立开发电浆显示器、OLED、低温多晶矽等产品之新研发中心，规模将编制约1000位工程师，其中300位为制程工程师，研发工作锁定先进制程技术、模组组装，以及其他细部的产品开发工作，预计2004年上半年正式成立 |
|
Hynix今年累计一到三季亏损达1.3兆韩元 (2002.11.15)
由于今年DRAM价格长期走低，根据外电消息，南韩DRAM厂Hynix近日宣布今年第三季财报，第三季净亏损为6170亿韩元，比第二季的4160亿韩元损失成长48％，较去年同期减少1兆6000万韩元，总计今年一到三季累计亏损达1兆300万韩元，不禁令外界提出质疑，怀疑该公司是否能继续经营下去 |
|
威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
|
威盛今年75％产能交由台积电 (2002.11.14)
根据媒体报导，威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示，目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代（Hynix）等，其中威盛五成的处理器都交由台积电，并采用其0.13微米制程 |
|
结合产学界力量奈米碳球研发联盟成立 (2002.11.14)
为结合产学界从半导体、光电、磁性材料、生医等领域的研发资源，「奈米碳球研发联盟」近日正式成立，参加成员包括台塑、鸿海、旺宏等20家厂商，希望借国内产学界的力量，建立国内完整的奈米碳球产业体系 |
|
旺宏广达将成立创新研发中心 (2002.11.13)
据行政院政务委员蔡清彦表示，旺宏、广达已通过核定，2家公司未来将成立创新研发中心，至于鸿海、宏碁等36家厂商，则仍于接受审查阶段中。科技顾问组创新研发主任游启聪表示，在奖励民间企业设置创新研发中心部分，已有47项计画已送件申请 |
|
我国半导体产业产值较上季持平 (2002.11.13)
由于今年第三季IC产业订单较第二季减少， TSIA（台湾半导体产业协会）近日公布我国半导体产业统计，设计、制造、封装及测试的总产值达新台币1616亿元，与今年第二季持平；与去年第三季相较，成长约40％ |
|
国内电子市集业者年营收达40亿元 (2002.11.12)
根据经济部工业局统计，国内电子市集业者已达20家，每年交易金额约1200亿元，营收约40亿元；预计2005年业者将达70家，年交易额达4500亿元，营收为新台币150亿元。工业局表示，将纳入推动新兴资讯服务产业，提供业者创新、辅导、补助及租税优惠等协助 |
|
IBM新型SiGe电晶体 传输频率达350GHz (2002.11.12)
根据外电消息，IBM近日对外宣布采用SiGe（矽锗）制程，研发出新型高速电晶体，IBM表示，采用新型SiGe材料的电晶体，其传输频率达350GHz，比现代晶片速度快三倍，预计2005 ～2006年投入量产 |
|
英飞凌第三季较去年成长28％ (2002.11.11)
根据外电消息，欧洲DRAM厂英飞凌（Infineon）已经连续6季出现亏损，近日英飞凌发布今年第四季财务报告，该公司营收达13亿8000万欧元，较上一季的14亿欧元减少约1％，比去年第四季增加28％；净损为5亿600万欧元，每股净损为0.72欧元，比去年第四季净损5亿2300万欧元，每股净损0.76欧元，较前季净损7600万欧元，每股净损0.11欧元 |
|
Mentor/夏普共同开发硬体编译技术 (2002.11.08)
根据外电消息，EDA工具供应商Mentor（明导）将与日本夏普（Sharp）合作，共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术，计画研发出新的设计最佳化和分析工具，Mentor方面表示，将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起，预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计 |
|
英特尔：不看好明年通讯景气 (2002.11.08)
根据Reuters报导指出，英特尔（Intel）对外发布今年第四季财务预测，该公司表示全球经济状况未明，目前仍未见景气反转迹象，其中通讯产业市场景气亦将持续低迷。英特尔今年第四季营收目标为65～69亿美元，毛利率目标为49％ |
|
挤不进园区 厂商目标转投新竹县 (2002.11.07)
由于新竹科学园区土地长期饱合，而厂商又不愿将重要厂房移往中、南部，尤其台积电、友达光电及五代光电的用地需求，更突显此问题的重要性。新竹县长郑永金近日即针对该问题向竹科同业公会表示，为解决厂商的困难，新竹县政府决定全力协助取得土地，即使有民众抗争，也一定争取到底 |
|
限制人才赴大陆任职高科技业者与政府扛上 (2002.11.06)
自「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法草案」出现后，科技业者不满政府订定的政策，管制高科技人才赴大陆就职，因此扬言将控告政府违宪。行政院表示，该项政策仍在内部审查阶段，内容若有不妥之处，将请陆委会、国科会再做局部调整 |
|
奈米科技/晶片系统国家型计画经费达300亿元 (2002.11.06)
行政院近日对外宣布，政府将以300亿元经费，投入研发奈米科技及晶片系统科技，预计3～6年内，使台湾成为奈米科技产业的领导者和全球晶片系统设计中心。奈米计画长达6年时间，期间分二阶段实施，预计经费231亿9200万元 |
 |
公平会、微软、消费者 难解的三角习题 (2002.11.05)
公平会此次面对微软案件，其自尊受到挑战，社会功能能否发挥，端视该案件评判结果。 |
|
瀚宇彩晶否认合并传闻 (2002.11.05)
针对近日媒体传出友达光电将合并瀚宇彩晶一事，瀚宇彩晶发言人周定辉近日提出澄清，该公司表示目前并未进行任何合并，但是未来不排除并购其他公司。尽管瀚宇彩晶否定该传闻，然而仍有媒体指出，市场盛传可能包括友达与广辉、奇美电与广辉等合并传闻 |
|
ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息，半导体商ST（意法半导体）近日宣布其发光矽（Light-emitting silicon）技术已有突破，并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上，使矽发光器的效率，首次达到砷化镓（GaAs）等材料的效果，预计今年底前开始提供该技术之工程样品 |
|
2007年OLED将达30亿美元 前景看好 (2002.11.04)
根据Display Search的最新研究报告指出，今年OLED（有机发光显示器）市场，预计将可达到8500万美元的规模，2007年可望有30亿美元的成果；报告中赤指出，包括行动电话、PDA、数位相机、数位录影机等产品，将扩大OLED的市场需求，OLED的市占率将比FPD高4％ |
|
LSI：景气触底新半导体产业情势出现 (2002.11.04)
根据外电消息，针对目前景气发展走势，逻辑储存系统公司LSI董事长兼执行长Wilfred J. Corrigan表示，半导体产业景气已触底，开始有复苏迹象，未来产业将出现新的整合现象 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
