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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
丽台科技邀请瑞士心脏名医分享心音穿戴装置于临床应用 (2017.05.03)
丽台科技将参加2017年5月5-6日于台北国际会议中心举行的2017年亚洲脉动国际学术研讨会(Pulse of Asia 2017),这个全亚洲最具影响力的血管研究交流平台自2009年于韩国大邱举办第一届动脉年度会议后,已相继在日本东京、中国北京、韩国首尔、希腊雅典、中国上海等城市召开
UL收购Emergo拓展医疗器材产业的监管服务布局 (2017.05.03)
UL公司已收购总部位于德克萨斯州奥斯丁的私营公司 Emergo。 Emergo 专为全球的医疗器材制造商提供法规加值服务和市场准入服务。 此次收购,将结合 UL一系列支援全球健康科学产业法规审核的服务与Emergo 的全球医疗器材注册专业知识,以进一步奠定UL的医疗器材产业服务提供者地位
是德科技与展讯通信共同成立联合创新中心 (2017.05.03)
展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求 是德科技(Keysight)日前与展讯通信(简称「展讯」)共同宣布,于上海正式成立展讯-是德联合创新中心,此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系
盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上,继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外,在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品
逢国精密工具推出PCBN整体式钻石铣刀系列刀具 (2017.05.03)
逢国精密工具推出PCBN整体式钻石铣刀系列刀具 逢国精密工具是一家专业切削刀具设计、制造、销售服务的公司,所设计制造的加工刀具经验已超过30年,能够满足不同领域的客户需求
主上工业精密型回转式互换顶针适用于加工切削 (2017.05.03)
主上工业在制造销售精密车刀具及其他机械配件超过30多年的经验,除了制造生产刀具并自创品牌7-HERO ,并积极努力不断突破与研发新产品。主上工业的主要核心产品有滚花刀具(专利)、回转冲削刀具(专利)、钨钢顶针、切削刀具及其他机械配件等
施耐德电机工业用EcoStruxure于汉诺威工业展登场 (2017.05.02)
全球能效管理与自动化领域的专家施耐德电机 (Schneider Electric) 于汉诺威工业展推出工业用 EcoStruxure,可望大幅提升支援工业客户的能力,协助其简化复杂性、利用开放技术体验全新境界的价值与效率
莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出全新的嵌入式视觉开发套件,此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件,且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构
杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02)
(美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产,这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎
捷鼎国际发表新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.05.02)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor)推出该公司首款全NVMe 快闪记忆体储存阵列NeoSapphire P310。 P310提供IOPS效能与极低延迟,是企业、虚拟化与虚拟桌面应用最佳化储存解决方案;仅需8个NVMe SSD即可提供6TB的原始容量
广积SI-623-N和UMT-7211荣获2017 COMPUTEX d&i awards大奖 (2017.05.02)
工业电脑与嵌入式系统厂商广积科技(iBASE)再次以系统设计及创新能力荣获今年COMPUTEX d&i awards台北国际电脑展创新设计奖的肯定!继去年获得同一奖项的SI-613数位看板播放系统,今年再度以其全新开发的SI-623-N播放系统和UMP-7211医疗专用触控电脑勇夺大奖
盛群推出无线吸尘器ASSP Flash MCU--HT45F0084 (2017.05.02)
盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSP Flash MCU - HT45F0084,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护,针对电机与电池提供完整的保护,也可节省外围零件,非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种
大昌华嘉与LAUDA签订新加坡及台湾市场拓展合约 (2017.05.02)
专注于亚洲市场的全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)与全球温控科技设备制造商LAUDA扩大合作,签订新加坡及台湾市场拓展合约,共同推广恒温仪器设备。 大昌华嘉科技事业单位与LAUDA扩大策略合作,将业务推广至新加坡及台湾市场
巴斯夫将收购防水系统供应商THERMOTEK (2017.05.02)
[墨西哥讯]巴斯夫(Basf)签署协定将收购总部位于墨西哥新莱昂州蒙特雷市的防水系统企业GRUPO THERMOTEK。该交易须经相关主管机关批准,预计于2017年年中完成。双方已同意不揭露交易的财务细节
NEC与日本福田道路运用AI技术开发路面铺设损伤诊断系统 (2017.04.25)
从道路路面影像能够同时检测出车辙痕迹与路面龟裂 福田道路株式会社与日本电气株式会社(NEC)共同运用AI技术,开发出「路面铺设损伤诊断系统」,从道路的路面影像能够同时检测出车辙痕迹与路面龟裂
3D-NAND Flash第三季产出比重将突破50%大关跃为主流制程 (2017.04.25)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,随着下半年各家原厂最新64层堆叠的3D-NAND Flash产能开出,在三星及美光等领头羊带领下,预估第三季3D- NAND Flash产出比重将正式超越50%
盛群推出USB RGB LED Flash MCU--HT66FB572/HT66FB574 (2017.04.25)
盛群(Holtek)推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU - HT66FB572/HT66FB574,除适用于一般电脑周边与消费性产品外,其最大的特点是以内建定电流源分别配合15 / 24个PWM输出
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件,提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全
PTC 新一代FlexPLM设计模组提升设计与协作效率 (2017.04.25)
PTC 新一代FlexPLM设计模组提升设计与协作效率 PTC近日推出专为Adobe Illustrator设计的新一代FlexPLM设计模组-- FlexPLM Design Module for Adob​​e Illustrator,进一步强化FlexPLM系列与Adobe Illustrator图形设计软体间的整合
Caffe2与Snapdragon共同开启行动机器学习新篇章 (2017.04.25)
机器学习(Machine Learning)本质上是能将庞大数据转成有效行动的一种方式。各界大多将机器学习技术的焦点放在超高速资料处理应用、伺服器主机群、以及超级电脑上。然而,当你想在智慧型手机上修出完美的相片,或是帮你在飞机上翻译出外语菜单,这时候远在天边的伺服器是无法帮忙的

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