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台湾科技新创勇夺CES六大领域之新创大奖 (2022.01.07)
科技部产学及园区业务司许增如司长，于今111年1月5日至7日（美国时间），带领100家经美国消费科技协会（CTA）及矽谷创投严选通过的科技新创公司，前往拉斯维加斯消费性电子展（CES），并于新创区「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」为品牌大放异彩 |
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友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术，应用于创作者笔电与电竞笔电后，再次于美国消费性电子展CES 2022期间，携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星，打造多款高阶桌上型萤幕与笔电，扩大终端产品布局 |
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IDC：制造业成为亚太地区物联网支出的成长来源 (2022.01.06)
国际数据资讯（IDC）今日最新发布，IDC全球半年度物联网支出报告表明，亚太地区（不含日本）物联网（IoT）支出，将在 2021 年成长 9.6%，高于 2020 年的 1.5%。根据该报告指出，于2021-2025 年，该地区物联网市场将逐步成长，预计 2025 年，将达到 4370 亿美元，年复合成长率为 12.1% |
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NVIDIA与 Omniverse Avatar现身CES 展示智慧车辆计画 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 与 Omniverse Avatar 现身于CES 2022 大会，展示了突破性的创新技术。
自动驾驶时代的到来，一级供应商、电动车制造商、汽车制造商、卡车运输公司、自驾计程车公司等业者宣布，采用 DRIVE Hyperion 架构与 NVIDIA DRIVE 打造智慧车辆的计画 |
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TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
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宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试 |
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Microchip发布新型MPLAB ICE 4线上模拟器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣布，推出下一代完整线上模拟器、除错系统和程式烧录开发工具MPLAB ICE 4，具无线连接、电源除错和可追踪的即时程式分析功能，适用于公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC数位讯号控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微处理器（MPUs） |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
