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联电90奈米制程获Freescale与ATI认证 (2006.03.23)
国内晶圆代工大厂联电去年营运表现差强人意，今年首季虽然还处于休养生息阶段，但已倾公司全力发展90奈米以下先进制程。据今年参加中国半导体展（Semicon China 2006）的相关设备业者指出 |
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景气复苏 胡国强：这次应该是真的 (2004.04.07)
据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在 |
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联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22)
据经济日报报导，联电与英飞凌宣布，双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机，预计至2003年底总投资额达5亿美元，2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
