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CTIMES / 音訊晶片
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款音效处理器芯片,可直接连接最新的微型麦克风,并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。 该新款音效处理器芯片-STA321MP,是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品,内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口
奥地利微电子发表高整合主动噪音消除解决方案 (2009.05.04)
奥地利微电子公司针对其高性能音频系列发布两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收路径主动降噪解决方案的设计,进而实现优异的系统性能和低功耗。 AS3501是一款针对前馈式降噪、具备高整合及成本竞争力的解决方案,AS3502主动式噪音消除方案的主要麦克风在听觉系统放置位置很接近耳机喇叭
ADI将SOUNDMAX带到高画质电视中 (2008.10.06)
ADI正式宣布其SoundMAX音频处理算法以及芯片解决方案,现已可以使用在次世代的高画质电视(HDTV)设计当中。针对TV解决方案的SoundMAX属于Advantiv先进电视解决方案综合性产品线的一部分,提供了关键性的音频子系统功能,使得平面电浆电视以及LCD数字电视也能够呈现高音质
Kenwood采纳Wolfson技术开发数字录音机 (2008.07.21)
Wolfson Microelectronics宣布其WM8985编译码器已获得Kenwood采纳,成为该公司首台PCM数字录音机(MGR-A7)中的关键音频组件。外型轻巧且兼具时尚感的MGR-A7支持WAV、MP3和WMA (Windows media audio)音频格式,并且配备三个麦克风让用户在各种状况下都能随心所欲录下最真实的声音
ST推出第一款整合手机音频滤波与ESD保护芯片 (2008.07.09)
为了提升多功能手机的音频性能,意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内,整合了完整的EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能
Wolfson发表便携设备低功耗音频编译码芯片 (2008.06.10)
Wolfson Microelectronics宣布推出该公司新一代超低功耗音频芯片系列的第一个产品-WM8903,其创新技术能大幅延长具备音频功能之可携式产品的播放时间,例如可携式媒体播放器(PMP)、多媒体手机和掌上型游戏机
Wolfson 全新AudioPlus产品发表会 (2008.05.19)
Wolfson挟着高效能音频芯片厂商的优势,不断地为消费性电子产品推新创新方案,其AudioPlus策略更创造了优质的终端用户体验。Wolfson此次特别将Computex 期间所展出的产品提前与媒体朋友分享,其中包含业界唯一的主动噪音消除技术、首款超低功耗音频芯片以及许多顶级音频芯片
Wolfson在CES发表最新AudioPlus技术 (2008.01.09)
Wolfson Microelectronics于2008年拉斯韦加斯消费性电子展(Consumer Electronics Show; CES; 1月7-10日)中展出该公司的AudioPlus技术策略,该策略由Pure Sound、Smart Power、Enhanced Soundware和True Mics等四个领域所组成,Wolfson 在CES盛大展出各领域最新的关键性混合讯号技术

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