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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
金属中心协同搬运模组 实现智慧工厂搬运效益 (2019.11.01)
因应现今工厂内半导体设施及狭小空间应用的需求,金属中心「协同搬运模组」不仅为落实技术处创新前瞻计画的研发成果,更在2019百大科技研发奖(R&D 100 Awards)当中脱颖而出,展现金属中 心坚实的研究能量,将研发成果推向际
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素,包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势,而英飞凌科技(Infineon)也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保

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