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CTIMES / 威盛
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
艾崴VA133主板同时提供效能与实用性 (2000.05.21)
艾崴推出的VA133主板是特别针对想升级计算机的DIY族群所设计的一片价格实惠但效能与实用性都无可挑剔的VA133主板。艾崴VA133主板采用威盛Apollo Pro 133 A芯片组,提供支持英特尔FC-PGA Pentium Ⅲ以及PPGA Celeron和Cyrix Ⅲ处理器,并支持AGP 2X、133/100MHz 系统外频,此外,内建三根DIMM的内存插槽,最大可达1.25GB 的PC133 SDRAM
Via Cyrix II六月将量产 (2000.05.21)
威盛电子微处理器Via Cyrix III可望于六月大量生产,而原订下半年推出的Samuel有机会在六月提前曝光。威盛为达成微处理器贩卖目标,今年将积极抢进大陆市场,相对的硅统与扬智对大陆市场较以平常心对待
Intel 815芯片组市场策略转变 (2000.05.21)
英特尔(Intel)近月来针对其815芯片组的市场策略已作出重大的调整。预计将于六月初正式发表的815芯片组,英特尔原本规划以品牌计算机大厂为优先供货对象,但英特尔目前已决定将改采品牌与组装计算机市场两路并进的方式,迅速扩大市场占有率;此一决定将平添威盛于下半年抢下五成市场的阻力
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬,上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购,但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证,若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)
威盛扬智抢占Intel产品线 (2000.05.01)
英特尔今年在芯片组市场动作频频,不但推动支持RDRAM规格的芯片组,还推出高整合度的Solano芯片组和Timna处理器。国内系统芯片组厂商扬智、威盛、硅统不落人后,自五月起,将陆续推出多款芯片组,芯片组土、洋大战一触即业
笔记型电脑系统厂商自有品牌CPU采用情形调查 (2000.05.01)
参考资料:
从应用面分析Transmeta CPU之特色与影响 (2000.05.01)
自从Transmeta公司于今年(2000年)一月份发表两款X86兼容CPU TM5400与TM3120之后,便成为众所瞩目之焦点,其所造成之震撼可与RISC技术相提并论,尤其值得注意的是其省电的特性,其平均耗电量仅为同样效能的Intel Pentium Ⅲ的20%-25%
系统晶片组在2000年主机板的发展(下) (2000.05.01)
笔者在二月的文章中曾为各位读者做过两千年系统晶片组的介绍,当时笔者的重点是放在英特尔及超微的晶片组上,带各位读者做了一系列的浏览,而在今天的文章中,笔者将针对台湾厂商的部分逐一检视
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
参考数据:
网路系统厂商网路IC采用情形问卷调查 (2000.04.01)
参考资料:
国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
参考数据:
以信息家电建立台湾新形象 (2000.03.01)
参考数据:
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:
威盛反击Intel要求彻销其专利 (2000.02.18)
威盛透过美国分公司对外宣布已经于英国伦敦专利法庭正式对英特尔近来的多项指控做出反击,要求官方撤销英特尔在芯片频率电路上的一项专利,而未来也将不排除会采取更进一步的动作,与英特尔在诉讼问题上兵戎相见,以确保芯片组业务不再受到「政治因素」的干扰
处处是陷阱的专利权 (2000.02.11)
专利权(Intelligent Property)与当红的网络通讯标准(Internet Protocol)的英文简称都叫IP,然而因特网的IP是公共财,且正在冲击所谓知识产权或专利权的观念,过去工业时代的专利权纷争,到了信息时代恐怕已经完全不适用了,相信Intel控诉威盛侵权一事,也很难达到既定的目的,这可能是Intel的策略运用罢了
美国ITC正式受理Intel对威盛专利侵权控诉 (2000.02.10)
美国国际贸易贸易委员会(简称ITC)宣布,正式受理英特尔日前对威盛提出的专利侵权控诉,并自即日起展开调查动作。而依正常程序,ITC最快在三个月之后,就可以根据调查结果颁布暂时性禁制令,禁止威盛的芯片组及相关产品输入美国
为迎合Intel Socket 370架构,友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革,主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板,产品代号分别为CA 61与CB 61,均采Socket 370架构设计,除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外,更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容
国内笔记本电脑厂商自有品牌零组件采用情形 (2000.01.01)
参考数据:
威盛出货将达5000万套 硅统寄望晶圆厂运转 (1999.11.15)
威盛表示,累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右,以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算,市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外,新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列,数量上成长空间相当可观

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