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CTIMES / 匯橋工
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡
被动组件景气三季混沌不明 (2001.06.20)
对于第三季景气看法，被动组件厂商各家看法仍旧分歧，厂商之中，仅同一集团的国巨及智宝一致认为，景气将在第三季季底正式落底回春；但汇侨工、世昕、旺诠等则表示没有把握，显然不同族群对于景气的看法差异仍大
MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上

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