 |
陶氏化学集团成员获105年国家职业安全卫生奖 (2016.11.15)
陶氏化学集团成员─陶氏电子材料事业部罗门哈斯亚太研磨材料股份有限公司(以下简称陶氏)，因长期致力于提供员工安全、健康、有保障的工作环境，日前荣获劳动部颁发105年「国家职业安全卫生奖之企业标竿奖」，肯定陶氏在职业安全与卫生环境的优良表现 |
 |
陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司（DOW）的一个事业部，推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新一代先进半导体装置 |
 |
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
|
Molex与陶氏协作POWERHOUSE太阳能屋顶板获奖 (2014.12.22)
Molex与陶氏合作，以可将阳光转化为电能的屋顶板重新定义了住宅的屋顶应用
Molex公司荣获2014年芝加哥创新奖，以表扬其开发的连接器系统为陶氏化学公司的POWERHOUSE太阳能屋顶板带来了电气连接能力 |
|
陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
