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绿色构装技术现况与发展蓝图 (2003.10.05)
电子、资讯产品为人类生活带来极大的便利，却也因为生产过程及本身使用材料上含有害金属物质，造成生态环境污染日趋严重；为因应此冲击，电子资讯产品上游的半导体封装业者积极发展绿色构装制程，本文将深入探讨全球绿色构装技术现况，并指出台湾绿色构装技术的现况与发展蓝图 |
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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
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台北国际电脑展厂商巡礼 (2003.10.05)
受SARS影响，23年来首度延办的台北国际电脑展──Computex Taipei 2003，月前在台北世界贸易中心展览大楼、展览二馆及新开张的展览三馆同步展出，国内外参展家数计有1241家，摊位数2419个，不仅参展家数、买家均创下新纪录、展场面积也是最大的一次 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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扬智广邀国防训储菁英 (2003.09.30)
扬智科技成立于1987年，为全球专业系统芯片厂商之一。近年来，扬智积极扩展在多媒体及消费性电子市场的产品线，陆续推出MPEG I/II、CD/DVD-ROM、DVD Player及高速影像、储存外围装置等多媒体控制芯片 |
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台积电：第一阶段企业级数据仓储建置完成 (2003.09.30)
台积电(TSMC)日前指出，为有效整合内部数据，该公司于去年底决定与数据仓储解决方案厂商NCR Teradata合作，共同建置企业级数据仓储，为国内首家导入数据仓储解决方案的高科技制造业者 |
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MIPS与传识携手 (2003.09.29)
荷商美普思科技(MIPS)为加快在台湾SoC市场的布局，日前表示该公司将透过传识信息推出一系列训练课程以培养更多专业的SoC开发设计人才。MIPS指出， 该公司因应客户及合作伙伴的要求 |
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英飞凌发布中国市场策略 (2003.09.18)
英飞凌科技（Infineon）18日宣布该公司新的中国总部移师上海，并对外发布了公司的中国市场策略。此举将使英飞凌得以进一步加强它在全球最富潜力的中国市场的发展。在中国，英飞凌本财年前9个月的销售额比2002年同期增长30﹪以上 |
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SiS分割新设晶圆制造部门为－硅统半导体 (2003.09.15)
硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处) |
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TI推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件 (2003.09.12)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件，使设计人员更容易发展数字媒体应用。此套件包含600 MHz TMS320DM642评估电路板、以PCI总线为基础的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合发展环境（CCStudio IDE）的数字媒体版本以及完整的应用软件和公用程序 |
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德国莱因引进「EPI工业环境绩效指针系统」 (2003.09.08)
德国莱因于今年的Computex期间将邀请来自德国IFF-FhG研究院(Institute for Factory and Automation)的专家来台，引进一项由IT架构所支撑的技术─「EPI工业环境绩效指针系统」，并在为期4天的研讨会中将详细介绍建置EPI环境绩效指针系统的重要性，可行性及其应用 |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.05)
成立于19世纪的Oki，是一家超过100年历史的公司，品佳自去年取得该公司半导体产品的全产品线代理权之后，针对目前亚太地区成长相当迅速的行动通讯产业，推广该公司相关的产品 |
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研发人才的「跳槽」现象 (2003.09.05)
不懂得适时跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次数如果过多，就难免会被贴上「工作不稳定」的坏标签了。 |
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3C技术整合 强调开放与跨平台思维 (2003.09.05)
吴钦智认为，数字化消费性技术与产品更为开放，同时也是跨平台的，3C的整合，基本上是分开的，但是在技术的面向上是整合的。 |
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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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联电与智原携手 (2003.08.28)
联华电子与智原科技27日宣布：智原科技将扩大提供经联电0.18、0.15及0.13微米硅制程认证通过之智财权（IP）。智原科技积极研发广泛的智财权套件，以符合多重顾客群的 |
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德国莱因：全程参与2004 Computex (2003.08.27)
德国莱因今年再度参与9月22~26日于台北世贸所举行的台北国际计算机展(Computex)，该公司于会场C1000设置服务摊位，为厂商及国外买主提供包括产品安全、质量控管、国际验证、CE标示、TUVdotCOM整合性互动服务、以及产品相关指令等咨询服务、协助厂商了解并顺利申办营销全球的产品护照 |
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AMD新AMD64商标现身 (2003.08.13)
美商超威半导体(AMD)日前推出新AMD64商标计划，协助顾客与IT决策主管判断硬件与软件产品是否支持AMD64处理器，AMD64是新世代的运算技术，能在同一颗处理器上同时执行现有与新一代的应用软件 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
