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选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07) AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能,边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时,应首要考量的功能与思考关键。 |
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4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04) 5G CPE的主要功能在于接收5G无线讯号后,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点 |
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长距离汇流排:推动此科技的行业要求 (2021.06.03) 随着工业4.0和物流4.0的实施,预计在整个十年内,这种高增长情?将持续下去—因此,生产力的提高、过程效率的提高、设备停机时间的缩短和劳动力的?少都将得以实现。 |
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[COMPUTEX] 爱立信今年将正式推出5G专用网路 (2021.06.02) 爱立信总裁暨执行长鲍毅康(Borje Ekholm)透过视讯会议发表主题演讲,并邀请远传电信总经理井琪分享在台湾推动5G的成功经验,为 2021 爱立信 UnBoxed Office一系列新的线上活动拉开序幕 |
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可在量产中实现良率管理的STT-MRAM磁性测试 (2021.06.02) 由于STT-MRAM(自旋转移距-磁性随机存取记忆体)具有快速、非挥发性、耐用,低功耗和可扩展的优点,是目前正迅速获得关注的新记忆体技术之一。它是替代eFlash的强大候选者,尤其是对汽车、物联网和其他低功耗应用特别有吸引力 |
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使用航位推测法来解决导航的挑战 (2021.05.31) 用于机器人航位推测法的典型感测器,包括用滚轮旋转来估算速度的滚轮编码器、根据观察到的地板样式来估计速度的光流感测器,以及测量面向位置和加速的 IMU。 |
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采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26) 本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体(LCC)谐振转换器的数位控制功能,搭配同步整流,来打造300W电源供应器。 |
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使用航位推测法来解决导航的挑战 (2021.05.24) 随着自动化的周边技术进步,小型扫地机器人的导航方式也不断提升。而机器人的航位推测法,就是最新的关键技术。 |
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指路明灯 (2021.05.18) 预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市,其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是,它承诺可以实现绿色环保,这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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10BASE-T1L:将大数据分析范围扩大到工厂网路边缘 (2021.05.17) 在支援标准开发过程的强大工业公司联盟的支援下,预计10BASE-T1L技术将取代4 mA至20 mA和HART介面,并加速采用工业4.0。 |
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让物联网设备更安全 (2021.05.17) 网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施,这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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10分钟就更新一笔!台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12) 台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有余,该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶,全台设置了超过百个案场。 |
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晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12) 大多数设计或使用的电子系统,都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作,作为频率参考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点,以及一些可用的选择 |
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优化IC寿命 新思科技推矽生命周期管理平台 (2021.05.11) 随着电子系统日趋复杂,其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对於要如何省下如此钜额的成本 |
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默克携手崇越科技 以前瞻材料推动电子产业绿色制造转型 (2021.05.05) 默克旗下的生命科学事业体以提供全方位的专业产品与解决方案给科学社群而闻名。呼应全球电子产业的绿色化风潮,默克引进业界首创的Cyrene生物安全溶剂及相关绿色产品,从员工健康、环境保护、废弃物处理等不同面向,协助电子产业迈向永续 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05) 大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04) 随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增,应用材料公司持续提供创新的产品和服务,协助产业夥伴不断突破技术瓶颈,带来更大的商机,迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用 |
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电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04) 电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03) 未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03) 随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层 |