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盛群新推出緊急照明燈Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群（Holtek）針對緊急照明燈(Emergency Light)領域推出Flash MCU HT45FH4J，與傳統MCU資源相比，HT45FH4J除了俱備更多資源及腳位外，同時內建5V LDO、LED以及Buzzer驅動等功能，除了省去外接零件，同時能降底生產BOM Cost以及PCB Size |
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Diodes可程式運算放大器驅動功效更靈活 (2014.12.29)
Diodes公司推出自有TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏壓選擇模式，在功耗和交流電效能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求 |
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Diodes可程式運算放大器驅動功效更靈活 (2014.12.29)
Diodes公司推出自有TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏壓選擇模式，在功耗和交流電效能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝 |
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威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低 |
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威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低 |
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Diodes雙降壓轉換器提升調制解調器效率 (2014.12.19)
Diodes公司推出雙降壓轉換器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm的微型封裝內提供一對高效率脈寬調變降壓直流/直流轉換器，旨在滿足無線及DSL調制解調器應用的要求。該元件的創新脈衝省略模式能夠在輕載操作下盡量減少靜態電流，有助於延長可攜式裝置電池壽命 |
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Diodes雙降壓轉換器提升調制解調器效率 (2014.12.19)
Diodes公司推出雙降壓轉換器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm的微型封裝內提供一對高效率脈寬調變降壓直流/直流轉換器，旨在滿足無線及DSL調制解調器應用的要求。該元件的創新脈衝省略模式能夠在輕載操作下盡量減少靜態電流，有助於延長可攜式裝置電池壽命 |
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凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表5A、20VIN降壓uModule（微型模組）穩壓器LTM4625，元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝，包括被動元件，於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器，於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路 |
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凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表5A、20VIN降壓uModule（微型模組）穩壓器LTM4625，元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝，包括被動元件，於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器，於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路 |
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Maxim最新白皮書闡述書高整合度微型PLC打造明日工廠 (2014.12.18)
工業4.0為設備市場創造了新的機會，製造商正由傳統可程式設計邏輯控制器（PLC）轉型成微型PLC和嵌入式PLC。Maxim公司最新發佈的白皮書闡述了工業4.0對可程式設計邏輯控制器需求及設計策略的影響，即以更少的空間滿足客戶更大的靈活性需求 |
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Maxim最新白皮書闡述書高整合度微型PLC打造明日工廠 (2014.12.18)
工業4.0為設備市場創造了新的機會，製造商正由傳統可程式設計邏輯控制器（PLC）轉型成微型PLC和嵌入式PLC。Maxim公司最新發佈的白皮書闡述了工業4.0對可程式設計邏輯控制器需求及設計策略的影響，即以更少的空間滿足客戶更大的靈活性需求 |
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Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組 |
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Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組 |
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Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備
Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低 |
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Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備
(圖一)
Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低 |
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盛群針對LED/LCD家電產品應用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。內建有12-bit A/D與8-bit PWM，內建數碼管驅動器，不需要限流電阻，應用不需要額外零件，可減少週邊零件，縮小電路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，並內建高精準度的系統頻率振盪器，內建直接驅動R-type LCD的驅動電路，適合各式小家電及帶LCD面板顯示的應用 |
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盛群針對LED/LCD家電產品應用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。內建有12-bit A/D與8-bit PWM，內建數碼管驅動器，不需要限流電阻，應用不需要額外零件，可減少週邊零件，縮小電路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，並內建高精準度的系統頻率振盪器，內建直接驅動R-type LCD的驅動電路，適合各式小家電及帶LCD面板顯示的應用 |
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Littelfuse超低電容TVS二極體陣列提供箝位性能和ESD保護 (2014.12.09)
Littelfuse公司推出SP3022系列低電容ESD保護TVS二極體陣列（SPA二極體）。這些堅固耐用的0.35pF、20kV雙向（背對背）離散式TVS二極體可以在不降低性能的情況下，安全吸收高於IEC61000-4-2國際最高標準等級的反覆性ESD放電 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
