CTIMES - 非半導體元件製造業

儲能新選擇：液態電極 (2013.03.21)
目前電池的發展技術已有迥異於以往的新技術出現。在MIT Technology Review所挑選出「2013 年 50 家破壞性創新公司 (50 Distructive Companies 2013)」一文中，介紹了一家有著 ARPA-E、法國石油、道爾達 (Total) 以及比爾蓋茲投入種子資金所新創的公司 Ambri，它們發明了一種稱為液態金屬電池「Liquid-Metal Battery」的新技術

協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 (2012.12.21)
封閉型系統機器人進展緩慢，為打破格局，機器人開發已借助開源計畫來加快腳步，進入協作型的第三代機器人世代。不久後，我們將可看到協作機器人進入家庭，成為老人生活的好幫手

電子產業的整合之路 (2012.12.21)
當微軟發表Windows 8來重整旗鼓之後，市場都在觀看會帶來什麼樣的影響？顯然，微軟將以Window 8平台來整合PC、手機、平板與TV的軟硬體架構，試圖再度成為產業的盟主，過去微軟的搭檔夥伴們，也多寄望於此來重返榮光

京瓷利用原子擴散接合法製成光通信濾波器 (2012.12.19)
京瓷的全資子公司專長於晶體元件的開發制造公司—京瓷晶體元件公司（KYOCERA Crystal Device）此次成功開發出採用原子擴散接合法制造的水晶元件具有零溫度特性，可作為光通信濾波器，這是業界的首次重大突破

艾默生推出兩款符合醫療設備的全新45W三路輸出電源供應器 (2012.12.12)
艾默生網絡能源（Emerson Network Power）宣佈推出兩款型號為NPT43-M 和 NPT44-M 的三路輸出開架式交流/直流電源供應器。這是艾默生網絡能源極受歡迎的NPT40-M 系列的兩款最新產品，其特點是適用於許多不同的應用，其中包括信息技術設備、醫療設備、輕工業產品、儀表和製程系統、以及低功率的牙科手術設備和實驗室儀器等

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (圖一)Molex推出LGA 2011-0 CPU插座。 BigPic:900x675 支援頂級Intel Core* i7系列處理器 Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座支援頂級Intel Core* i7系列處理器 Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經特別設計，能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座

Sony打算出售電池事業鴻海興致高昂 (2012.11.30)
電子產品事業一蹶不振且持續低迷的業績，加上韓國廠商的激烈競爭，讓日本Sony打算出售旗下的電池事業。日本經濟新聞報導，Sony打算出售事業的消息一出，引起多家國內外投資基金的興趣，當然像鴻海這樣的OEM/ODM廠也興致高昂，希望能接手Sony的電池事業

「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代，散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰，從消費性電子到家庭電器，甚至新興的LED照明等，散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡，達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計，是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在

Molex LED陣列燈座為Citizen Electronics新型板上晶片陣列提供免焊連接器 (2012.05.11)
產品供應商Molex公司宣佈其免焊LED陣列燈座將支援Citizen Electronics最新推出的板上晶片(Chip on Board，COB)系列LED陣列，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。目前Molex已經為Citizen Electronics CLL-330和CLL340 LED陣列產品提供LED陣列燈座，其採用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設備

Molex LED陣列燈座為Citizen Electronics新型板上晶片陣列提供免焊連接器 (2012.05.11)
產品供應商Molex公司宣佈其免焊LED陣列燈座將支援Citizen Electronics最新推出的板上晶片(Chip on Board，COB)系列LED陣列，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。 (圖一)免焊旋緊式連接標準化的製造流程

台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz

智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現，帶來戲劇性的改變人們的工作，溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話，但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用，例如：電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式，網頁瀏覽，以及遊戲與影音功能

WATCHIE通用型個人定位器內建u-blox的CellLocate技術 (2012.03.21)
u-blox日前宣佈，該公司的CellLocate混合型GPS/蜂巢式定位技術已獲得LOSTnFOUND公司採用。LOSTnFOUND位於瑞士，是一家專精於開發保護、監控和協尋人員與財產的智慧型解決方案業者