CTIMES - 物聯網

NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗

速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準，提升了效率、彈性和擴展能力。 Wi-Fi 6最重大的變化，是允許了更快的連線速度。這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用，開創新資源。

ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰

邊緣運算將成為下一個重大網路安全挑戰 (2021.10.21)
近年來「邊緣運算」的資安相關技術逐漸被重視，而如何保護遠端邊緣設備，避免受物理性入侵攻擊，以及保護邊緣設備安全更被積極的討論。

智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據

Phillips-Medisize增強產能帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司，該公司宣佈擴大全球製造業務，以擴充的產品設計、開發和製造能力，簡化顛覆性產品和解決方案的交付

Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計，Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片，達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間，而近五年的數量更呈現巨幅的成長，現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆，許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素

應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構

Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年

思科：八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示，包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下，並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果，59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊，而這些網路攻擊導致超過一半（68%）中小企業的客戶資訊被盜用，落入惡意行為者手中

建興儲存CL4工業級SSD問世實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5

達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本加速產品開發時程 (2021.10.14)
達梭系統（Dassault Systemes）宣佈，全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求，SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能，不僅能加速創新，亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程

是德科技：垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14)
自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中，每個人的生活和工作型態，都經歷了重大的改變，而其中最顯著的變革便是「數位轉型」，而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面，也是實現「萬物相連無遠弗屆」美好願景的關鍵要素

ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM（推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置，以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。新產品透過提高IC內部的電路穩定性，具備了從2

室內定位啟動創新位置服務新應用 (2021.10.13)
精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。室內定位可以在室內環境中，為一或多個人和物體進行精準定位。未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式

Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果（Apple）與Ansys合作，針對Apple MagSafe模組技術開發者，發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體，不僅降低成本，亦加速開發者認證流程

Bigtera最新版超融合平台協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12)
慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台，可提供彈性、敏捷的交付服務，有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制

瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 (2021.10.08)
疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求，及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳，瑞昱半導體（以下簡稱瑞昱）與台灣微軟及自由系統攜手合作，導入Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構

AWS提升數位體驗滿足防疫期間房地產業者賞屋需求 (2021.10.08)
致力於以科技引領傳統房仲業轉型的永慶房屋，自今年五月中台灣疫情爆發以來，利用AWS多樣化的技術與服務持續創新，在兩周內推出「專人導覽」的整合性數位賞屋服務，成為台灣房仲業首創，在疫情嚴重的六月取得成交市占超過5成的增長

高通：加速5G發展促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰，高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告，結果顯示加速擴展5G部署及應用，將能多元化的加速實現永續發展效益