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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
奇夢達下單 華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況,也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態,繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後,華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠
價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象,覆晶基板市場第三季已確定將供過於求,就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際,韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機(SEMCO)卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單
傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度,但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季,許多急單陸續回鍋,已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出,上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單
工研院看好台灣下半年類比IC市場 (2006.08.14)
在傳統旺季帶動之下,下半年包括等類比晶片廠7月業績出現成長,其中致新由於筆記型電腦電源管理晶片帶動,7月業績達1.43億創下歷史新高,而立錡則7月成長10%,工研院估計,由於本土替代效應發酵,明、後年台灣本土類比晶片設計業,將以每年至少20%的速度成長
友達擴大LTPS投資 規模直逼統寶 (2006.08.11)
友達光電在中小尺寸TFT面板市場著墨甚深,在併購了廣輝之後,旗下的3.5代線增加到了四條,為了靈活配置多條產能、使其中小尺寸產品線佈局更為寬廣,除了原有的L3B將在今年底全數轉為低溫多晶矽(LTPS)面板生產之用外,據了解,也正在計畫將原廣輝的3.5代線(L3D)轉為低溫多晶矽(LTPS)面板之用
旺季將至 蘋果大舉採購NAND Flash (2006.08.10)
著眼於第四季的強勁需求,蘋果電腦將擴大對台採購新舊iPod零組件。就以NAND Flash記憶卡來說,第三季的訂單量比起第二季增加四到五倍,有助於舒緩NAND Flash供給過剩與價格下滑的情況,對於模組廠第三季的業績與毛利有很大幫助
力晶90奈米製程比重超過八成 (2006.08.09)
力晶半導體90奈米製程比重持續提升,7月毛利率已經突破三成,估計8月90奈米製程比重上看到85%,加上記憶體報價穩定,毛利率估計將穩定成長。法人估計,由於個人電腦換機潮提前加溫,記憶體合約價格看漲,估計力晶9月毛利率有機會達到四成
面板庫存減少 驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降,此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量,封測廠預估,八月訂單需求較七月成長達一成,而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份,整體需求會有更顯著加溫力道,驅動IC封測廠終於苦盡甘來
一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下,近來替代能源的議題持續發燒,其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域,許多廠商都已經動作頻頻,而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局
層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡,覆晶基板供給過剩問題隱約浮現,價格戰已然出現,此外英特爾受限於成本壓力,已經確定將新款覆晶基板的層數,自今年上半的十二層板轉為八層板,而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程,因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂
福華先進微電子董事長楊秉禾:平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為:平台式開發架構以CPU為核心,針對特定應用規劃橫向整合(晶片)及垂直整合(系統)之步驟及方向,使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性,才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進
跟隨市場 掌握數位娛樂商機 (2006.08.07)
飛利浦(Philips)半導體部門成立於1950年,為了追求更大的成長空間,並提供客戶更好的服務,因此2005年12月荷蘭皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics of the Netherlands)決定將該半導體部門獨立,而獨立之分割作業也預計將於2006年第三季完成
打穩類比根基 前進替代能源市場 (2006.08.07)
類比技術隨著電子產品的功能多樣化驅使下,其性能與需求也相對提高許多。而台灣電子產業偏重於發展數位技術,也使得類比IC需求多得仰賴國外廠商進口。其實,數位科技快速發展的同時,也必須適當輔以類比技術的支援,如此才能提高產品價值與生命週期
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達(Qimonda)於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組(Fully Buffered Dual-In-line Memory Module;FB-DIMM)市場,並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM,目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM
龜兔賽跑 (2006.08.07)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,於出席美國半導體設備展(Semicon West)論壇時表示:「中國半導體技術將在5~7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商,加上中國當地許多優秀工程人才越來越多,日後將成為晶片重要生產國
星點 (2006.08.07)
夜晚,我望向天空。夏夜星空晴朗得出奇,閃爍的星點一顆顆從高處探頭探腦地看著我。由於颱風過境的影響,入夜之後,天氣漸漸變得煩躁,好像空氣中隨時藏著一把無聲無息的火,只要不小心觸碰,就會劇烈燃燒
中國無錫尚德以現金與股票收購日商MSK (2006.08.04)
中國最大太陽能電池業者無錫尚德表示,將以現金與股票2種方式分2階段收購日商MSK。日本MSK係世界最大單一太陽能電池模組廠商,預計收購第一階段將在2006年第三季完成,將以1
聯電65奈米製程量產 對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示,65奈米製程第二季已貢獻1%營收,並有9家客戶陸續投入;聯電除了由12A廠量產65奈米製程,2007年日本廠12I也會加入生產行列,12I廠積極進行產品組合重整,最快今年底轉虧為盈
40吋面板市場升溫 夏普、友達增產迎戰 (2006.08.02)
由於三星、新力40吋液晶電視在北美市場市佔率提升,使得夏普面臨不小的壓力。為了趕上年底的電視消費旺季,夏普八代線提前兩個月在八月開始投產,同時鎖定42吋、46吋液晶電視市場,以迎戰三星和新力
聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩,自從併入日本凸版印刷(Toppan)之後,聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者,這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲

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