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CTIMES / 電源管理
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
TI支援彩色顯示器電源需求 推出新型電源管理元件 (2004.04.09)
德州儀器(TI)擴大支援新世代可攜式彩色顯示器的電源需求,宣佈推出第一顆有機發光二極體 (Organic Light Emitting Diode,簡稱OLED)顯示器電源轉換元件和背光照明應用的新型白光LED電荷泵浦
STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導,半導體封測業者ST Assembly Test Services(STATS),最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本;該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中,並提供更高的輸入輸出(I/O)性能
以單一平台工具解決SoC設計驗證難題 (2004.04.05)
(圖一) 明導國際亞太地區總裁楊正義 在IC設計走向SoC(系統單晶片)的趨勢之下,解決晶片設計流程中因類比(Analog)與混合訊號(Mixed Signal)比重日益提高所帶來的功能驗證(Verification)難題
市況好轉 衝刺標準型IC應用市場 (2004.04.05)
(圖一)  飛利浦半導體執行副總裁暨多重市場事業部總經理Hein van der Zeeuw 標準型IC一向是應用最廣的半導體產品,以應用來區分目前半導體市場有四大範圍,分別是特殊應用IC、記憶體、處裡器與標準型IC
整合IC設計人力資源 (2004.04.05)
在一個產業的發展上,除了市場與技術的基本要素之外,還必須要有「人」來推動與執行;從具體的運用來說,各式各樣人才的配合,更是一個產業能否健全且繁榮發展的關鍵所在
TI計劃2005年第一季試產65奈米半導體製程 (2004.03.25)
德州儀器(TI)日前公佈65奈米半導體製程技術細節,它能讓同等級的90奈米設計縮小一半,電晶體效能提升四成,也維持TI每隔兩年就推出新一代製程技術的傳統。TI新技術還能將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍,同時整合數億顆電晶體以支援系統單晶片設計的類比和數位功能
開放式介面標準下的電源管理新思維 (2004.03.25)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著,尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域,對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高,相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標
中緯接單量大增 積極籌資擴充6吋晶圓產能 (2004.03.22)
據工商時報消息,中國大陸晶圓業者寧波中緯積體電路,近來因接單量大增、對產能需求之成長,該公司除將在第二季量產6吋廠第一階段生產線(Phase 1),也積極在台灣等地募資,以擴充產能並籌建6吋廠第二階段生產線(Phase 2)
美國國家半導體舉辦之類比技術研討會正式啟動 (2004.03.16)
類比技術供應商-美國國家半導體公司(National Semiconductor)所舉辦的類比技術研討會16日在亞洲地區正式啟動。這一系列技術講座是美國國家半導體2004年類比技術推廣計劃的一個重要部分
矽統科技SiS760獲多家主機板廠商採用 (2004.03.12)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)12日宣佈AMD Athlon 64平台高階整合型晶片組SiS760已獲得國內知名主機板廠商包括技嘉科技、華碩電腦、華擎科技、精英電腦、建碁及QDI採用
為可攜式產品提供更省電的解決方案 (2004.03.05)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著,尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域,對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高,相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標
羅建華:知識建構科技 科技服務生活 (2004.03.05)
羅建華認為,科技的發展並不會停止,科技來自於知識,知識不斷地成長造就科技的發展,所以重點在於知識的管理,如何善用知識來改善人的生活品質,不濫用知識發展科技,這是所有人都應該要有的體認
摩托羅拉:MPC7447A處理器提高嵌入式應用程式效能 (2004.02.24)
摩托羅拉日前宣佈系統開發商現在可以利用該公司(Motorola)的MPC7447A處理器大幅提高其嵌入式應用程式的效能,同時還能兼顧有限的電力預算。這款高效能、省電的32-bit RISC裝置,其運作速度超過1.4GHz,是PowerPC MPC74xx處理器家族之中最新與最高速的成員
SoC系統級設計方法 (2004.02.05)
半導體業界認為可以將整個系統整合到單一模型之中時,IP平台設計為重點之一,而其研發關鍵在於平台須可區分差異性的元素,包括先進的系統模型和驗證環境。本文重點為SoC的系統模型是如何設計和提供附加價值給軟體開發者,並提供早期的虛擬原型(prototype),使IP更彈性的嵌入到設計工具中
TI推出數位音訊脈衝寬度調變電源管理處理器 (2004.01.16)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能數位音訊脈衝寬度調變電源管理處理器,內建48位元數位音訊處理器,可協助消費性電子產品製造商提供更高水準的家庭劇院聆聽感受。 TI表示,新推出的48位元TAS5508處理器,消費性電子產品製造商可以發展高功率而低成本的5
TI新推出熱插換電源管理元件 (2004.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出新的熱插換電源管理元件,可以支援+9 V至+80 V系統,並提供可程式的功率和電流限制能力。新控制器為了簡化高電壓系統設計,特別採用10隻接腳的3 x 5釐米封裝,更利用TI最新的0.7微米矽晶絕緣體(silicon-on-insulator)類比製程技術,以便提供完整的MOSFET安全操作範圍(Safe Operating Area)保護能力
飛利浦發表新款P頻道MOSFET (2004.01.07)
皇家飛利浦電子集團日前推出數個低導通電阻RDS(ON) MOSFET,拓展其mTrenchMOS産品系列。這些新型的P頻道裝置可向研發節省占位面積的設計人員提供小型和業界標準封裝的高性能功率控制能力
嵌入式媒體處理器功能簡介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒體處理器架構,實現MCU與DSP設計方法上的優點,即為將媒體與微控制器功能最佳化,工程師在選擇微處理器的應用上,明顯傾向能結合多成整合性的功能為主,面對功能強大、用於嵌入式媒體應用的「整合型」微處理器的需求就變得很明顯
晶片業又傳名牌仿冒案 ADI 中標 (2003.12.29)
網站Silicon Strategies引述Electronics Times消息指出,晶片市場又傳出仿冒事件,某南韓家電業者日前自英國採購大批美商亞德諾(Analog Devices;ADI)品牌之電源管理元件,結果發現多達3000顆晶片並非正廠元件
探索智慧型手機技術及市場脈動研討會 (2003.12.29)
曾經喧騰一時的智慧型手機(Smartphone),在過去幾年的發展歷史中,一度因為體積與功耗過大、螢幕顯示能力薄弱、OS與應用軟體各方勢力僵持、消費者需求難以確立等因素,使未來產品前景蒙上一層陰影

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