CTIMES - IC設計業

諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約加速佈局5G-Advanced市場 (2024.10.28)
諾基亞與中華電信簽訂為期一年的網路擴建合約，將其橫跨台灣中南部地區的 5G 網路進行現代化工程。該專案將全面提升中華電信 5G 網路的效能、容量及能源效率。並將為中華電信的 5G-Advanced 網路演進奠定基礎

德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器（TI）已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵（GaN）功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多

NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞（Odense） — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上，NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧（AI）工具、模擬和感知 AI 工作流程，以促進機器人操作系統（ROS）開發者社群的發展

豪威能全域快門影像感測器和處理器支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）和機器人技術的應用

盛群主打智能物聯與綠色能源產品滿足低能耗與高效率 (2024.10.22)
盛群半導體（Holtek）針對智能生活與永續環境的挑戰，透過技術來驅動產業升級，並為環境永續做出貢獻。在2025年度的解決方案主打智能物聯與綠色能源等兩大主軸，涵蓋健康與量測、安全防護、介面處理、智慧家電、低功耗MCU、感測器與數位模組、BLDC馬達控制、IH控制、BMS及電源管理等領域

諾貝爾物理獎得主登場量子論壇　揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會

AMD Instinct MI325X加速器提提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案，將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準

英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦

英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性

美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15%