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科技
典故

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。

	聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15) 關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。
	California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12) California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文
	晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23) 封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神