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CTIMES / 射出加工
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化 (2017.03.08)
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上，將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件，並在預浸布上進行二次射出加工，此方式可將功能性結構附加到產品上，更進一

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